28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一

　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個(gè)消息不僅對(duì)TSMC有利，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。

　　TSMC公司CFO兼高級(jí)副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長(zhǎng)。通訊類產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類為11%，消費(fèi)類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長(zhǎng)，其收入在二季度已經(jīng)占總收入的29%，一季度時(shí)為24%。借助28nm工藝的成功，40nm及以下的先進(jìn)工藝營(yíng)收現(xiàn)在已經(jīng)接近晶元產(chǎn)品總營(yíng)收的50%。”

　　TSMC公司28nm出貨量今年計(jì)劃將會(huì)提升3倍。如果去年大部分28nm工藝晶元使用的都是相對(duì)簡(jiǎn)單的SiON-CLN28LP工藝的話，那么今年大部分產(chǎn)品則使用的是high-Kmetalgate-CLN28HP,CLN28HPM和CLN28HPL工藝。TSMC預(yù)測(cè)，今年三季度時(shí)28nmHKMG晶元的數(shù)量將會(huì)超過SiON28nm晶元。

　　TSMC公司CEOMorrisChang表示：“在high-Kmetalgate解決方案上，我們目前還沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。我們相信在這方面已經(jīng)成為領(lǐng)導(dǎo)者。如果你回想一下就會(huì)知道，我們使用的是gate-last，而我們的對(duì)手主要是gate-first，因此在28nmHKMG工藝主面，我們?cè)趌ast版本上是領(lǐng)先的，同時(shí)他們?cè)诋a(chǎn)量上也會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于我們。因此不論是今年，或是今后幾年，我們將會(huì)繼續(xù)在產(chǎn)量和性能上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

　　在2013年2季度，TSMC公司的產(chǎn)能提升了3%，達(dá)到了400萬片200mm晶元當(dāng)量，而3季度則將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)約6.5%，達(dá)到430萬片晶元。今年全年，TSMC公司300mm晶元產(chǎn)能同比去年將會(huì)增長(zhǎng)17%，達(dá)到1640萬片200mm晶元當(dāng)量。

　　本季度TSMC公司的總營(yíng)收為1558.9億新臺(tái)幣，凈收入為518.1億新臺(tái)幣。同比去年凈營(yíng)收增長(zhǎng)21.6%，而與1季度相比，總營(yíng)收增幅為17.4%，凈營(yíng)收增幅更是達(dá)到30.9%。