TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行
—— 臺積電首次生產(chǎn)面板級封裝將使用 310x310mm 的基板，而不是最初試驗(yàn)的 510x515mm 基板。
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一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202504/469739.htm
首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。
據(jù)報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點(diǎn)生產(chǎn)線。
PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當(dāng)時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯(lián)盟 （PLC）。
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