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三星、TSMC要注意了：Intel“另類”回歸ARM 開(kāi)放10nm工藝代工

想玩轉(zhuǎn)移動(dòng)市場(chǎng)，跟ARM混是免不了的，想當(dāng)年Intel也是有ARM處理器的，后來(lái)被賣掉了，現(xiàn)在Intel以另一種方式回歸ARM陣營(yíng)——將開(kāi)放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
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Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持

　　Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺(tái)和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)
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TSMC的20nm工藝銷售額構(gòu)成比達(dá)到20％

　　臺(tái)積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財(cái)報(bào)顯示，銷售額為同比增長(zhǎng)12%的2054.4億臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為同比增長(zhǎng)9%的770.69億臺(tái)幣(英文發(fā)布資料)。純利潤(rùn)為同比增長(zhǎng)33%的794.13億臺(tái)幣。　　　　該公司在積極推進(jìn)生產(chǎn)向尖端工藝的過(guò)渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導(dǎo)入，28nm工藝占37%。　　從不同用途來(lái)看，面向通信領(lǐng)域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進(jìn)一步升
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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

　　Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺(tái)以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(tái)(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計(jì)規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗(yàn)證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能，同時(shí)，全芯片等級(jí)
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收排行

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá) 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收成長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。其中包括，客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
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Synopsys:深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

　　全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)時(shí)表示，新思科技合并思源科技兩年來(lái)已見(jiàn)具體成效，不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來(lái)的多項(xiàng)具體成效。　　新思科技一直扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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蘋果訂單迫使TSMC 調(diào)整整個(gè)芯片業(yè)務(wù)排程

TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺(tái)通過(guò)TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝

　　Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺(tái)和AFS Mega已通過(guò)TSMC的SPICE　　Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號(hào)及RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來(lái)高效地驗(yàn)證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片。　　“Mentor
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會(huì)是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長(zhǎng)8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動(dòng)，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過(guò)110億美元。排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺(tái)積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值約3000億美元/年，滲透到幾十萬(wàn)億美元/年的全球財(cái)富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營(yíng)收的比重超過(guò)1/3 　　(一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級(jí) 　　隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢(shì)明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無(wú)線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來(lái)帶給自己芯片性能與功耗競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的廠商，紛紛將自己的設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
關(guān)鍵字： TSMC FINFET 智能手機(jī) 201401

上下游廠商看中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)

摘要：上下游廠商從各自的角度，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)業(yè) TSMC fabless 智能手機(jī) 201312

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺(tái)積電，先將28納米（nm）制程的新產(chǎn)品效益極大化，而后持續(xù)提高20納米 ...
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先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)加劇各大巨頭紛紛出招應(yīng)對(duì)

　　摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來(lái)的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國(guó)際上地位微妙，如何在市場(chǎng)利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。　　TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球　　與國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)一起做大做強(qiáng)做實(shí) 　　中國(guó)大陸有五六百家IC設(shè)計(jì)公司，但現(xiàn)在芯片
關(guān)鍵字： TSMC 摩爾定律

臺(tái)媒稱臺(tái)積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺(tái)灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺(tái)積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購(gòu)買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺(tái)積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對(duì)象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會(huì)采用 20 納米制造工藝。　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過(guò)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)，不過(guò)其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們?cè)缫崖?tīng)
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TSMC 　　簡(jiǎn)介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會(huì)不會(huì)改變整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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