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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計開發(fā)

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設(shè)計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計平臺已依據(jù)10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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Synopsys:深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進設(shè)計軟體技術(shù)有突破性進展，更深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。 　　新思科技一直扮演臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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蘋果訂單迫使TSMC 調(diào)整整個芯片業(yè)務(wù)排程

  • TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝

  • 　　Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE　　Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計團隊，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計的芯片?！　　癕entor
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司

  • 市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

  • 　　全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3 　　(一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 　　隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進

  • 幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商，紛紛將自己的設(shè)計瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
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上下游廠商看中國IC設(shè)計業(yè)特點

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

  • 賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產(chǎn)品效益極大化，而后持續(xù)提高20納米 ...
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先進工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對

  • 　　摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 　　TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 　　與國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)一起做大做強做實 　　中國大陸有五六百家IC設(shè)計公司，但現(xiàn)在芯片
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臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

  • 　　臺灣媒體DigiTimes在一篇報導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。 　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點

  • 　　Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 　　亮點： 　　?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 　　?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術(shù)節(jié)點設(shè)計的要求 　　?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
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TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴展到16納米節(jié)點

  • 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版的認(rèn)證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計套件(iPDK)。
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TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計，電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
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tsmc介紹

TSMC 　　簡介 　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。 　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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