TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具

　　Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Mentor 專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計(jì)人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計(jì)任務(wù)。通過(guò)結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，全新的 Xpedition 功能可在實(shí)現(xiàn)完全沒(méi)有設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 錯(cuò)誤的 InFO GDS 文件過(guò)程中，最大限度減少設(shè)計(jì)人員的工作量，縮短 DRC 周期。

　　TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 說(shuō)道：“TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業(yè)需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺(tái)等封裝工具，可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)。”

　　Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程，包括架構(gòu)創(chuàng)作、實(shí)施、制造執(zhí)行等階段。將用于設(shè)計(jì)的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)與用于分析和驗(yàn)證的 HyperLynx 工具套件以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Calibre 平臺(tái)相集成，為設(shè)計(jì)人員實(shí)施 InFO 設(shè)計(jì)帶來(lái)眾多優(yōu)勢(shì)：

　　· Xpedition 生成 InFO 版圖，滿足 TSMC 設(shè)計(jì)規(guī)則要求;

　　· InFO 特定的精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)內(nèi)制造驗(yàn)證采用 HyperLynx DRC 來(lái)加速收斂，縮短設(shè)計(jì)階段的 DRC 迭代次數(shù);

　　· Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級(jí)芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗(yàn)證，確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒(méi)有 DRC 錯(cuò)誤的 GDS，提高一次性成功率;

　　· Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)結(jié)果中，縮短了晶圓代工廠準(zhǔn)備進(jìn)行 Sign-off 的時(shí)間;

　　· 集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發(fā)現(xiàn)潛在的熱問(wèn)題;

　　· 系統(tǒng)級(jí)信號(hào)路徑追蹤、提取、仿真以及網(wǎng)絡(luò)列表導(dǎo)出可確保整個(gè) InFO 封裝信號(hào)的完整性。

　　Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J.Incorvaia 說(shuō)道：“本次合作基于 Mentor 對(duì) TSMC InFO 封裝技術(shù)的初始支持，并且對(duì)此項(xiàng)支持進(jìn)行了擴(kuò)展。Mentor Graphics 與 TSMC 持續(xù)合作，確保了新的 InFO 技術(shù)變型可輕松納入設(shè)計(jì)組合，因此設(shè)計(jì)公司能擴(kuò)展所提供的產(chǎn)品，對(duì)自身的設(shè)計(jì)性能和上市時(shí)間充滿信心。”

　　Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 指出：“實(shí)施 TSMC InFO 設(shè)計(jì)的公司在尋找一種集成式解決方案，能支持 InFO 封裝設(shè)計(jì)在晶圓代工廠 Sign-off 級(jí)獨(dú)特的實(shí)施和驗(yàn)證需要。Xpedition Enterprise 平臺(tái)與 Calibre 工具集的結(jié)合能為我們雙方的客戶帶來(lái)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境，以便生產(chǎn)完全沒(méi)有 Sign-off 錯(cuò)誤的晶圓代工 InFO 設(shè)計(jì)。”