關于什么是DFx——DFX,“X”為什么包括這么多鬼!DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異:DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產品的質量與可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生產性設計DFM的意思是面向制造的設計,Design for manufacturability,即從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產環(huán)節(jié)可能碰到的困難,而為了減少生產問題,提高生產效率,降低生產成本而進行的
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PCB 電路設計 DFM
貿澤電子?(Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實系列的第三本電子書Designing for Manufacturability(面向制造的設計),這是貿澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?(共求創(chuàng)新)計劃的最新一期活動。在這本新書中,貿澤和電子行業(yè)的技術專家們一同探討了面向制造的設計 (DFM) 階段所面臨的挑戰(zhàn),在這個階段,工程師開始修正原型,使其成為適合量產的設計。 ?貿澤電子市場部資深副總裁Kevin Hess表
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DFM 共求創(chuàng)新
這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導熱
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PCB設計 DFM 焊接
當PCB設計人員所設計的產品投入生產時,幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產制程和產量有關,或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題,導致產品報廢或大量的返
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PCB設計 DFM NPI方法
Mentor?Graphics?Corporation日前推出獨特的新產品導入(NPI)解決方案,它可將印刷電路板(PCB)設計和制造業(yè)務無縫對接,是業(yè)界首個集成式和自動化的PCB設計、制造和組裝流程。?Mentor?Graphics??Valor??NPI軟件產品可幫助設計級和產品級NPI工程師根據(jù)工程師原始設計工具中的制造商規(guī)則集,來準備和驗證產品模型。確保了完美的可生產設計,無需專門的制造知識或經(jīng)驗。這樣,制程級NPI工程師不用人工輸入
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Mentor NPI PCB DFM
1.板子上一些焊盤容易脫落;例如:刷焊焊盤如圖所示,這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導熱就很快,焊接
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PCB DFM 注意事項
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,歷經(jīng)廣泛的基準測試后,半導體制造商聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計(DFM)流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優(yōu)化。
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聯(lián)華電子 Cadence DFM
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設計。
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Cadence DFM
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用,特別是在RF模塊和包內系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術,它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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一次 設計 成功 實現(xiàn) 方法 LTCC DFM 基于
本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。 1、排版與布局 在設計
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PCB DFM 通孔插裝 可制造性
這些功能大部分都集中在Analysis菜單下?! ?. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?! ∈紫?/li>
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CAM 350 DFM
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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DFM LTCC 設計效率 RF模塊 包內系統(tǒng)
中心議題: 可制造性設計(DFM)流程 可制造性設計(DFM)工具 解決方案: 產品PCB制作 產品零部件組裝 產品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫,其意義依據(jù)你在設計及制造
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DFM PCB 系統(tǒng) 可制造性
本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局 在設計
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PCB DFM 通孔插裝 可制造性
dfm介紹
DFM(Design for Manufacture)是指可制造設計,過去在芯片設計流程中,IC設計業(yè)者將電路設計交由晶圓代工廠生產的垂直分工,在進入先進制程技術時遇到了困難,原因是制程技術愈來愈復雜,設計與生產之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設計業(yè)者得以用其中的設計流程等規(guī)范早期便融入設計IC階段中,以提升芯片的設計、生產效率。因此,從制造者的觀點, [
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