貿澤電子的《讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實》系列推出新一期電子書 探索面向制造的設計階段所面臨的挑戰(zhàn)

貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實系列的第三本電子書Designing for Manufacturability（面向制造的設計），這是貿澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計劃的最新一期活動。在這本新書中，貿澤和電子行業(yè)的技術專家們一同探討了面向制造的設計 (DFM) 階段所面臨的挑戰(zhàn)，在這個階段，工程師開始修正原型，使其成為適合量產的設計。  

貿澤電子市場部資深副總裁Kevin Hess表示：“面向制造的設計通常是產品開發(fā)過程中最具挑戰(zhàn)性的一個階段，產品設計需要滿足物理特性、功能性和預算等各方面的要求，才能投入量產?！蹲寗?chuàng)意化為現(xiàn)實》系列最新推出的這本電子書提供了許多實用的信息，介紹了讓原型準備投入量產所需的過程?！?/p>

《Designing for Manufacturability》電子書刊載了多篇來自行業(yè)專家的深度文章，包括Predictable Designs創(chuàng)始人John Teel，他的公司專門協(xié)助企業(yè)和發(fā)明家開發(fā)及推出新型電子產品。Teel在文章中提供了許多關于如何準備產品，使其符合法規(guī)要求并通過認證的寶貴建議。而其他文章則詳細說明了如何選擇制造合作伙伴、如何選用合適的組件，以及如何通過持續(xù)創(chuàng)新優(yōu)化設計?！蹲寗?chuàng)意走進現(xiàn)實》系列由貿澤的重要供應商Analog Devices、Intel^?、Microchip Technology和Molex贊助播出。

自從2015年推出以來，Empowering Innovation Together計劃已成為電子元器件行業(yè)知名度和市場認可度非常高的推廣計劃之一，此前曾舉辦過未來物聯(lián)網和智能城市以及機器人技術等各種創(chuàng)意開發(fā)活動。