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CAM350中關于DFM檢驗應用

  • 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下?！　?. Silk to Solder Spacing　　這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?！　∈紫?/li>
  • 關鍵字： CAM  350  DFM    

利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優(yōu)勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
  • 關鍵字： 一次  設計  成功  實現(xiàn)  方法  LTCC  DFM  利用  

PCB可制造性設計分析（DFM系統(tǒng)）

  • 中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試
    “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
  • 關鍵字： PCB  DFM  可制造性  設計分析    

年首次PCB設計師活動日邀請函

  • 　　時間： 2010年3月17日 　　地點： 上海東錦江索菲特大酒店 　　IPC設計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內(nèi)專家及一位IPC總部的PCB設計專家做有關PCB設計的專題演講。 　　三位專家將在設計師活動日做精彩演講，與理事會成員共享交流他們在PCB設計領域的經(jīng)驗。 　　誠邀您的光臨! 　　1. 日程安排 IPC設計師理事會中國分會2010年首次PCB設計師活動日日程安排
  • 關鍵字： PCB  DFM  CAD  

摩爾定律持續(xù)作用 FPGA正改變系統(tǒng)設計未來

  •         現(xiàn)在，重新可編程成為產(chǎn)品設計團隊所必備的能力，他們充分利用這一能力盡快將產(chǎn)品推向市場，盡量延長產(chǎn)品在市時間。FPGA的功能、容量、性能在不斷提高，而功耗和成本顯著下降，足以成為大批量、低成本應用非?？煽康倪x擇方案之一。         對于采用了單芯片方案且面向全球市場的新產(chǎn)品，應能為不同區(qū)域市場提供各種各樣特性的產(chǎn)品。從工業(yè)、消費類到軍事
  • 關鍵字： 重新可編程  FPGA  DFM  Altera   

Cadence為TSMC提供高級可制造性設計(DFM)解決方案

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術中與TSMC合作，開發(fā)參考流程，提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點，使用光刻物理分析和強化的統(tǒng)計靜態(tài)時序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
  • 關鍵字： Cadence  晶圓  設計  DFM  低功耗  

Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產(chǎn)的必要技術，”TSMC設計基礎架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。 　　Cadence已經(jīng)在多
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  DFM  

65nm后，DFM的作用將逐步體現(xiàn)

  • 　　IC芯片產(chǎn)業(yè)在進入納米時代后，生產(chǎn)工藝復雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時，EDA技術的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設計和定型過程中，并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測試等環(huán)節(jié)，幫助IC產(chǎn)業(yè)迎接工藝極限的挑戰(zhàn)。 　　作為EDA行業(yè)的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關注。今年的技術論壇以 “洞悉您最復雜的設計挑戰(zhàn)!”為主題在全球18個城市巡回開展。8月31日，Ment
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  0710_A  雜志_業(yè)界風云  DFM  MCU和嵌入式微處理器  

迎接納米級IC設計挑戰(zhàn) DFM應成為普及化概念

  • 有鑒于半導體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發(fā)展歷程中取經(jīng)。     該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個大問號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時間才能在設計社群中扎根。」他指出，半導體公司基本上是把DFT強迫推銷給設計工程師
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  納米  IC  DFM  嵌入式  

數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本

  • CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘栐O計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
  • 關鍵字： CADENCE  DFM  ENCOUNTER  電源技術  模擬技術  EDA  IC設計  

Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

  • 解決45納米及以下工藝相關變異問題 創(chuàng)新的工藝識別DFM系列產(chǎn)品有助于設計者減少工藝變異的影響， 改善先進半導體的制造設計 全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進硅技術將引起更多如應力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 P
  • 關鍵字： DFM  Synopsys  通訊  網(wǎng)絡  無線  
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dfm介紹

　　DFM(Design for Manufacture)是指可制造設計，過去在芯片設計流程中，IC設計業(yè)者將電路設計交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工，在進入先進制程技術時遇到了困難，原因是制程技術愈來愈復雜，設計與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM，讓IC設計業(yè)者得以用其中的設計流程等規(guī)范早期便融入設計IC階段中，以提升芯片的設計、生產(chǎn)效率。因此，從制造者的觀點， [ 查看詳細 ]

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