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國民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統(tǒng)SOC設(shè)計的優(yōu)選供應(yīng)商

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布,中國領(lǐng)先的無工廠IC設(shè)計企業(yè)國民技術(shù)股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評估后,認(rèn)為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的強(qiáng)大組合,可幫助國民技術(shù)更好地實現(xiàn)在先進(jìn)工藝條件下,復(fù)雜的系統(tǒng)級SOC的高品質(zhì)設(shè)計。寄予這樣的評估國民技術(shù)選擇Cadence公司作為公司設(shè)計的EDA優(yōu)選供應(yīng)商,應(yīng)用其EDA軟件開發(fā)安全、通信電子市場尖端的系統(tǒng)級芯片(SoC)。 國
  • 關(guān)鍵字: Cadence  IC設(shè)計  Virtuoso  Encounter  

Cadence 端對端解決方案助華亞微實現(xiàn)一次性芯片成功

  •   【中國上海,2009年3月23日】- 全球設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布世界級數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實現(xiàn)一次性芯片成功,目前已經(jīng)將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設(shè)計投入量產(chǎn),實現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。   華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商,并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實現(xiàn)了此次成功,為高清電視、機(jī)頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
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數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本

  • CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本,增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性,包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?;旌闲盘栐O(shè)計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設(shè)計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計提供更佳的易用性,更短的設(shè)計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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掌微科技采用Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計平臺加速GPS芯片設(shè)計

借助ENCOUNTER VERISILICON成功出帶

  • Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計平臺用于160萬門的SoC設(shè)計,并實現(xiàn)了自動化的倒裝片設(shè)計流程 Cadence設(shè)計系統(tǒng)有限公司近日宣布,世界領(lǐng)先的ASIC設(shè)計代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過采用基于Cadence® Encounter®數(shù)字IC設(shè)計平臺的自動化倒裝片設(shè)計流程,實現(xiàn)了一個復(fù)雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實現(xiàn)SoC的成功流片,并已投入量
  • 關(guān)鍵字: ENCOUNTER  VERISILICON  出帶  
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