再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說的簡單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。

　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)體廠商的自有Fab來說，不可能也不會輕易接其他半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)訂單，只能依靠擴(kuò)大自己的產(chǎn)品數(shù)量解決產(chǎn)能不足問題，然而產(chǎn)品數(shù)量并非可以隨意擴(kuò)大的數(shù)字，因此半導(dǎo)體公司管理層必須尋找一個(gè)維持產(chǎn)能和生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)的平衡點(diǎn)。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半導(dǎo)體巨頭CEO所言，以前僅是為了規(guī)劃產(chǎn)能配備以確保所有Fab都可以正常運(yùn)作就已經(jīng)耗盡了自己半數(shù)以上的經(jīng)歷，又怎么能專注于其他更為重要的戰(zhàn)略部署呢？

　　從90nm工藝之后，新Fab的研發(fā)、建設(shè)和運(yùn)營成本變得越來越可怕，同時(shí)隨著代工廠技術(shù)和成本優(yōu)勢的體現(xiàn)，輕資產(chǎn)逐漸成為半導(dǎo)體廠商提升自身利潤率的有效手段。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發(fā)，半導(dǎo)體公司紛紛在2004年之后舉起輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略大旗，將越來越多產(chǎn)能轉(zhuǎn)交給Foundry來實(shí)現(xiàn)，而僅僅保留少數(shù)自身的Fab以備不時(shí)之需。NXP、Infineon和Freescale三大系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體公司早早加入輕資產(chǎn)的行列，即使是老牌巨頭TI也開始逐漸輕資產(chǎn)化。如果我們拋開存儲器廠商來看傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭，除了Intel、三星和東芝之外，幾乎所有的半導(dǎo)體廠商其實(shí)都在堅(jiān)持輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略方針。

　　極端分拆，AMD迫不得已的偏執(zhí)

 　　在這次AMD分拆之后，筆者曾應(yīng)景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半導(dǎo)體技術(shù)論壇上遇到某位前AMD技術(shù)專家，閑談中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)之間關(guān)系的變化以及對AMD未來業(yè)務(wù)發(fā)展的看法。

　　其實(shí)，AMD之前一直進(jìn)行著輕資產(chǎn)的嘗試但迫于市場需求的壓力效果不明顯，這次AMD的輕資產(chǎn)計(jì)劃執(zhí)行得十分徹底，那就是直接剝離了制造業(yè)務(wù)，說得直白點(diǎn)，AMD等于賣掉了生產(chǎn)線，而獲取了大量的現(xiàn)金和轉(zhuǎn)移了一定的債務(wù)。幾周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一個(gè)全球經(jīng)濟(jì)形勢極具惡化之前，AMD拿到了至關(guān)重要的一筆資金。可以說，在分拆之前AMD面臨的債務(wù)已經(jīng)到了生與死的邊界，如果不能再融到資，AMD可能撐不過今年第四季度，而在經(jīng)濟(jì)惡化的現(xiàn)在，融資這個(gè)途徑基本上被封死，那么出售業(yè)務(wù)就成為唯一的選擇?？梢哉f，AMD的分拆并非單純的輕資產(chǎn)意愿，實(shí)屬斷尾求生的無奈之舉，甚至可以說，即使明知?jiǎng)冸x制造業(yè)務(wù)對提升產(chǎn)品競爭力并無益處，為了企業(yè)的生存也必須選擇這條路。

　　可是曾經(jīng)看似要與Intel決一死戰(zhàn)的AMD怎會忽然之間財(cái)務(wù)危機(jī)呢？細(xì)細(xì)想來，AMD即使在收購ATI過程中失血過多，可是ATI業(yè)務(wù)并不虧損，而AMD的CPU業(yè)務(wù)也還算差強(qiáng)人意，這兩項(xiàng)主業(yè)可以說AMD都穩(wěn)居業(yè)內(nèi)次席，獲取利潤并不困難，何以AMD一直承受著十幾億美元的虧損呢？有人將其歸結(jié)為Intel的價(jià)格戰(zhàn)，其實(shí)不然。作為壟斷了CPU的Intel和AMD雖然競爭不斷，但兩家聯(lián)手其實(shí)拿到的是相當(dāng)豐厚的產(chǎn)業(yè)利潤。只不過Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大戰(zhàn)”戰(zhàn)術(shù)，那就是用制造競賽來拖垮AMD脆弱的資金鏈。

　　Intel一直將最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝應(yīng)用在CPU中，CPU也成為工藝革新的先行者。我們不妨算一筆帳，一條65nm標(biāo)準(zhǔn)CPU生產(chǎn)線的投資大概在30億美元左右，加上研發(fā)工藝的10億美元費(fèi)用和每年大概4億美元/條的維護(hù)費(fèi)用和其他運(yùn)轉(zhuǎn)成本，CPU的Fab基本生命周期是5年，那么可以得出一條生產(chǎn)線的年投入在10億美元以上，這還是沒有加上研發(fā)工藝的費(fèi)用。問題在于，AMD的CPU產(chǎn)量只有Intel的1/4，僅僅從這個(gè)方面，AMD在工藝上成本分?jǐn)偩褪荌ntel的4倍，而雙方65nm生產(chǎn)線的數(shù)量目前的比例是1：2.5左右，這就意味著AMD的生產(chǎn)線產(chǎn)能面臨一定的不足，也就是一定的成本浪費(fèi)，這部分成本浪費(fèi)恰恰是AMD高額虧損的來源。本來，AMD收購ATI之后其實(shí)完全有可能利用自己原有的生產(chǎn)線生產(chǎn)ATI的顯示芯片，但由于種種問題沒有得以實(shí)現(xiàn)，這就加劇了AMD生產(chǎn)線產(chǎn)能不足造成的虧損，可以說，資金雄厚的Intel采用工藝競賽的手段從資金上拖垮了AMD。

　　所以，我們必須承認(rèn)，AMD徹底剝離制造的決心并非是單純的對于輕資產(chǎn)策略的極端偏執(zhí)，而是實(shí)在無法忍受工藝競賽給自己帶來的高額損失。另一方面，既然完全剝離制造可以給自己帶來足夠的現(xiàn)金解決財(cái)務(wù)問題，那么干脆就徹底來個(gè)一次性了斷。如果考慮到整體的交易所涉及的債務(wù)轉(zhuǎn)移，AMD通過這次交易獲得的收益將接近50億美元，這筆錢至少可以讓AMD從斷頭臺上舒舒服服地回到豪華公寓里熬過短暫的經(jīng)濟(jì)寒冬。

　　輕資產(chǎn)不等于完全剝離制造

　　筆者其實(shí)這兩年一直在與不同半導(dǎo)體廠商探討輕資產(chǎn)戰(zhàn)略的問題，從多個(gè)傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的反饋來說，半導(dǎo)體公司輕資產(chǎn)并非等于完全放棄制造。

　　一方面，目前除了存儲器公司之外，其他半導(dǎo)體公司尚未完全加入半導(dǎo)體工藝競賽之中，相對采取比較穩(wěn)妥的工藝發(fā)展步驟，因此，其Fab的更新成本指出不高，主要是一些維護(hù)和運(yùn)營費(fèi)用。另外，這些半導(dǎo)體公司的產(chǎn)量其實(shí)遠(yuǎn)高于單芯片價(jià)值很高的AMD，F(xiàn)ab的產(chǎn)能可以安排的相對飽滿，避免了高額的Fab運(yùn)營虧損。另一方面，半導(dǎo)體公司采用入股方式，參與到代工廠的建設(shè)中，從而以另一種方式與代工廠進(jìn)行合伙，共同分享制造帶來的利潤和確保代工產(chǎn)品生產(chǎn)的可操控性。同時(shí)，即使是面對自己的Fab的工藝升級，也采取加入一些工藝研究聯(lián)盟的方式，停止自己單獨(dú)工藝的研發(fā)以節(jié)省這部分費(fèi)用。

　　在這樣的戰(zhàn)略指引下，半導(dǎo)體廠商的策略就是逐漸減少和關(guān)停一些落后和過時(shí)的生產(chǎn)線而不再對其進(jìn)行更新，只保留少數(shù)幾個(gè)必須的相對先進(jìn)的Fab作為應(yīng)對一些特殊要求的芯片生產(chǎn)和維持現(xiàn)有產(chǎn)品的制造，將大量的生產(chǎn)任務(wù)逐步過渡給代工廠商。比如歐洲兩大半導(dǎo)體廠商ST和NXP在最近幾年就關(guān)停半數(shù)生產(chǎn)線的方式控制自己在生產(chǎn)制造方面的支出，達(dá)到輕資產(chǎn)的目的。而在生產(chǎn)工藝的更新方面，在少數(shù)工藝要求比較新的領(lǐng)域基本是交給代工廠商，只有大量產(chǎn)品都進(jìn)入一個(gè)工藝范圍之后才進(jìn)行Fab的升級，這樣可以達(dá)到投資利潤相對合理化。

　　畢竟，現(xiàn)在讓許多老牌半導(dǎo)體廠商徹底放棄制造需要很大的勇氣。雖然Fabless發(fā)展的勢頭非常兇猛，但如果發(fā)展到一定規(guī)模之后究竟能否遇到瓶頸猶未可知，而且一旦剝離制造業(yè)務(wù)是否就一定對設(shè)計(jì)沒有影響，也是一個(gè)尚無人敢于嘗試或者說至少?zèng)]有一個(gè)明確結(jié)論的話題。因此，這些半導(dǎo)體廠商在還沒有遇到AMD這樣生死存亡關(guān)頭的境遇之前，還是采取了相對穩(wěn)妥的輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)的策略。有專家認(rèn)為，至少從現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)角度考慮，如果設(shè)計(jì)和制造之間缺乏足夠的溝通，并不能把最先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造工藝完美的展現(xiàn)出來，這也是Intel一直寧可用大量的利潤來獨(dú)立支撐工藝革命的高額研發(fā)費(fèi)用的原因。
 　　
　　AMD 未來最大的問題可能是分拆還不夠徹底

　　分拆了，而且是分拆的很堅(jiān)決、很徹底，這是AMD輕資產(chǎn)走出的極為驚人的一步，但未來對AMD來說，最大的發(fā)展問題可能恰恰是分拆的還不夠徹底。

　　何出此言？AMD分拆是為了擺脫制造這個(gè)沉重的債務(wù)來源包袱，并且集中精力進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，從出發(fā)點(diǎn)上是這樣沒錯(cuò)，分拆的結(jié)果也確實(shí)甩掉了很大的一個(gè)包袱，但對于AMD設(shè)計(jì)部分實(shí)際運(yùn)作起來會有一些比較長遠(yuǎn)的問題。

　　如果單從設(shè)計(jì)能力或者說開發(fā)能力上說，AMD與Intel的差距遠(yuǎn)沒有市場份額差距來得那么明顯，再加上AMD擁有的ATI高端顯示芯片開發(fā)技術(shù)，完全有和Intel競爭的資本，所欠缺的恰恰是制造上的不足，這也是AMD寄希望于分拆之后集中精力發(fā)揮設(shè)計(jì)優(yōu)勢的初衷。不過即使不分拆，對于許多半導(dǎo)體公司來說，設(shè)計(jì)和制造已經(jīng)相對獨(dú)立運(yùn)作了，這里的集中精力不過是管理層的精力集中罷了，對于開發(fā)工程師來說影響不大。至于說拆分之后的不同，可能反而不是什么好消息，那就是可能設(shè)計(jì)工程師和制造業(yè)務(wù)的聯(lián)系不如以前緊密了，因此在溝通上可能不如以前那般順暢，遠(yuǎn)離工藝的發(fā)展對IC設(shè)計(jì)者來說并不是什么好消息。如果是Fabless公司來說，這個(gè)問題從企業(yè)初創(chuàng)之時(shí)就已經(jīng)解決了，而新的AMD的設(shè)計(jì)者們必須面對這樣的角色轉(zhuǎn)變，需要一個(gè)相對長的開發(fā)適應(yīng)期，當(dāng)然現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)不景氣對AMD來說是留給設(shè)計(jì)人員難得的適應(yīng)時(shí)機(jī)，但究竟轉(zhuǎn)變常規(guī)習(xí)慣需要多少時(shí)間是個(gè)問題，轉(zhuǎn)變過程中是否會影響產(chǎn)品整體規(guī)劃也需要考慮。

　　當(dāng)然，設(shè)計(jì)與制造之間的溝通問題解決起來需要的不過是時(shí)間，真正棘手的問題是未來的這個(gè)Foundry。AMD的產(chǎn)品估計(jì)肯定會全部委托給這個(gè)Foundry去生產(chǎn)了，可是華爾街的分析者和半導(dǎo)體業(yè)者對新成立這個(gè)公司的最多評價(jià)就是“半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)太擁擠了，沒有留給新公司的空間了！”在競爭日益激烈的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，AMD的制造業(yè)務(wù)實(shí)在沒有什么規(guī)模優(yōu)勢（目前AMD的制造業(yè)務(wù)規(guī)模連代工前十都排不到），客戶資源幾乎為0，這在以規(guī)模和客戶取勝的代工領(lǐng)域是個(gè)很嚴(yán)峻的問題。而選擇加入IBM聯(lián)盟，意味著新的Foundry公司在技術(shù)開發(fā)能力上已經(jīng)沒有優(yōu)勢（當(dāng)然，從65nm之后AMD在工藝上就落后了）。而且在燒錢日益嚴(yán)重的代工業(yè)，阿聯(lián)酋投資財(cái)團(tuán)究竟有多少耐心陪著一直燒下去也是個(gè)問題，至少在成立的前五年能止住虧損對新的代工廠來說已屬不易，何況現(xiàn)在遇到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑，產(chǎn)量減少的惡劣環(huán)境。更為現(xiàn)實(shí)的問題是，面對半導(dǎo)體的行業(yè)性蕭條和全球金融風(fēng)暴，小半導(dǎo)體公司創(chuàng)立將非常困難，因此新增Fabless客戶數(shù)量極為有限，F(xiàn)oundry如何爭取到一些穩(wěn)定的大客戶是新企業(yè)運(yùn)營極大的挑戰(zhàn)。畢竟，掛著AMD名頭的代工廠對許多大的客戶來說是懸在門口的鍘刀，明知道進(jìn)去之后會被當(dāng)作二等公民對待，何必拋棄現(xiàn)在合作關(guān)系良好的代工廠呢？若是短期內(nèi)爭取不到合適的大客戶，那么制造分拆不分拆對AMD來說其實(shí)又有什么分別呢？哦，有，是找了個(gè)冤大頭承擔(dān)大部分損失?？墒牵菢拥脑?，恐怕阿聯(lián)酋人不會有耐心再扔出50億來進(jìn)行即將到來的32nm浸刻工藝生產(chǎn)線的投資了吧？

　　這就是AMD拆分后未來面臨的最大問題了，明知可能是一個(gè)沒有太多前途的Foundry卻又無法棄之而去，還要可能繼續(xù)承受其巨額虧損，這簡直比不分拆用產(chǎn)品養(yǎng)制造的原有情況還要可怕。甚至，最壞的情況是AMD在CPU方面的未來完全因?yàn)榇S商的工藝落后問題而徹底被Intel打敗出局，這并不僅僅是臆斷。理想狀況是如果AMD這次分拆能夠再徹底些，最好是徹底把制造全部拋售，然后選擇諸如TSMC或者IBM這樣的強(qiáng)力代工伙伴（算上ATI可以列為TSMC前三的合作伙伴了），那么至少從工藝上，就只和Intel相差1/3代（6個(gè)月）而已，加上其設(shè)計(jì)實(shí)力方面并不輸于Intel和CPU+GPU的先進(jìn)理念優(yōu)勢，也許走出一條完全輕資產(chǎn)而重生的成功之路不是一個(gè)夢。

　　也許，幾年之后再論AMD這次半極端的輕資產(chǎn)戰(zhàn)略的成敗之時(shí)，半導(dǎo)體廠商們就會探索出一條明確的輕資產(chǎn)而重設(shè)計(jì)的改造之路。不過，再怎么說，以目前各半導(dǎo)體公司的實(shí)際情況來說，完全放棄生產(chǎn)線是不現(xiàn)實(shí)的，畢竟一些特別或者緊急的產(chǎn)品還是不能交給代工廠商進(jìn)行處理的，這也是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商在某些地位上凌駕與Fabless之上的重要原因。