李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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尼得科株式會(huì)社入圍《時(shí)代》雜志與“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023”榜單的20家日企之一

尼得科株式會(huì)社此次被選為美國(guó)《時(shí)代》（《TIME》）雜志周刊與全球市場(chǎng)和消費(fèi)者數(shù)據(jù)及排名的領(lǐng)先國(guó)際供應(yīng)商——德國(guó)企業(yè)“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023(世界最佳企業(yè)排名2023)”榜單的20家（全球共750家）日企之一。該榜單是以全球58個(gè)國(guó)家的約150,000名調(diào)查參加者為對(duì)象，基于以下三個(gè)維度的調(diào)查制作而成的。1.員工滿意度調(diào)查?來自于正式員工、兼職員工的回答?自薦- (綜合滿意度、雇主形象、氛圍、工作條件、工資、平等)?他薦- (對(duì)同行業(yè)其他公司
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無線物聯(lián)網(wǎng)對(duì)元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對(duì)這些領(lǐng)域推
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是德科技年度技術(shù)盛會(huì)在上海成功舉辦,以澎湃動(dòng)能引領(lǐng)科技創(chuàng)新

是德科技宣布其年度技術(shù)盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023在上海成功舉辦。Keysight World: Tech Day是立足本地的技術(shù)交流與學(xué)習(xí)活動(dòng)，旨在從前瞻趨勢(shì)、工程最佳實(shí)踐和技術(shù)解決方案等多個(gè)維度為決策者提供他們所需的信息。若想在當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)中取得成功，就必須采用綜合、靈活的方法持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。每年不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)促使企業(yè)進(jìn)一步設(shè)想和開拓超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之外的新領(lǐng)域。是德科技推出的解決方案可以幫助客戶解決全行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)。是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“放眼中國(guó)市場(chǎng)，通
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺(tái)為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長(zhǎng)，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
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是德科技年度技術(shù)盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023即將重磅登場(chǎng)

技術(shù)進(jìn)步正在重塑人類的體驗(yàn)，改變?nèi)藗兊纳罘绞胶凸ぷ鞣绞健？焖侔l(fā)展的技術(shù)，包括 5G、6G、自動(dòng)駕駛汽車，以及非地面網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù)，越來越多地由 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)提供支持，加速了各行業(yè)無盡的想象力和創(chuàng)新。為了前瞻未來市場(chǎng)趨勢(shì)、激活科技創(chuàng)新引擎，是德科技將于9月12日在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度科技盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023, 圍繞“5G/6G-探索下一代無線技術(shù)”、“汽車自動(dòng)駕駛與新能源”、“人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心”三大行業(yè)方向展開探索，在為業(yè)界同仁和觀眾呈現(xiàn)技術(shù)盛宴的
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3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
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英特爾與生態(tài)伙伴齊聚 Bilibili World 2023，多款PC閃亮全場(chǎng)

2023 年 7 月 21?日，上海——今天，英特爾在大型電競(jìng)娛樂展會(huì) Bilibili World 2023 上亮相，帶來了多種爆款游戲在深度優(yōu)化后的體驗(yàn)，并與七彩虹、GUNNIR、惠普、聯(lián)想（拯救者）、機(jī)械師、機(jī)械革命、PICO、宏碁（掠奪者）、雷神（按照品牌英文名稱首字母順序排序）等 9 家產(chǎn)業(yè)合作伙伴齊聚一堂，在現(xiàn)場(chǎng)展示了基于第?13 代酷睿處理器和英特爾銳炫顯卡的多款炫酷 PC?新機(jī)，從軟件優(yōu)化和超強(qiáng)硬件方面共同帶來高清晰度、高流暢性和出色交互體驗(yàn)，為游戲玩家、內(nèi)容
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Other World Computing宣布推出Atlas Ultra CFexpress 1TB和2TB存儲(chǔ)卡

Other World Computing?? www.OWC.com—面向消費(fèi)者和專業(yè)人士的電腦硬件、配件、軟件以及端到端生態(tài)系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商—今天宣布推出 1TB和2TB Atlas Ultra CFexpress 存儲(chǔ)卡，進(jìn)一步擴(kuò)展?OWC Atlas 生態(tài)系統(tǒng)。這些高容量存儲(chǔ)卡完善了最近發(fā)布的讀卡器和Innergize?軟件的性能優(yōu)化產(chǎn)品組合。這兩款新的高容量存儲(chǔ)卡提供高達(dá)1700MB/s 寫入和 1850MB/s 讀取的真實(shí)速度，以及可靠的 1500MB/s 最低持
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

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