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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案

2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位，對(duì)于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢(shì)下，大
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Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會(huì)：聚焦前沿技術(shù)，開拓全球視野

2022 年 11 月 15 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）年度科技盛宴Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會(huì)即將拉開帷幕——探索當(dāng)今技術(shù)趨勢(shì)，與 5G 、6G、電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車、量子計(jì)算和系統(tǒng)、數(shù)字孿生及人工智能（AI）等領(lǐng)域的工程創(chuàng)新人士及全球業(yè)界專家分享實(shí)際可行的專業(yè)洞見。本次云峰會(huì)為期四天，將于 2022 年 11 月29日、30日和 12 月1日、2日舉行。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。是德科技產(chǎn)品和全球營(yíng)銷副總裁 Jef
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Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作，以防止針對(duì)其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個(gè)階段的安全風(fēng)險(xiǎn)與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險(xiǎn)卻很相似，且同樣影響深遠(yuǎn)。幸運(yùn)的是，OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建，并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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IQE 宣布與全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議

- 長(zhǎng)期批量供應(yīng)協(xié)議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應(yīng)用開發(fā) VCSEL 技術(shù)- 進(jìn)一步加強(qiáng) IQE 作為 3D 傳感市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡(jiǎn)稱“IQE”或“集團(tuán)”），全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材
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西門子推軟件解決方案加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）。隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運(yùn)作。但是，這種做法為芯片測(cè)試帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)榇蟛糠謧鹘y(tǒng)的測(cè)試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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高手在民間世界技能大賽特別賽中國(guó)已奪8金位居第一

　　10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國(guó)賽區(qū)閉幕式舉行，中國(guó)6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個(gè)優(yōu)勝獎(jiǎng)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目上金牌和獎(jiǎng)牌零的突破?！　”敬翁貏e賽韓國(guó)賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個(gè)項(xiàng)目的比賽，吸引了來(lái)自34個(gè)國(guó)家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國(guó)選手參加其中6個(gè)項(xiàng)目的角逐?！　∑渲?，來(lái)自廣州市工貿(mào)技師學(xué)院的選手楊書明獲得移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目金牌，成為本次大賽該新增項(xiàng)目首個(gè)金牌獲得者。　　來(lái)自深圳技師學(xué)院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術(shù)項(xiàng)目、云計(jì)算項(xiàng)目金牌，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在這兩個(gè)項(xiàng)目上
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AOI+AI+3D 檢測(cè)鐵三角成形

疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問(wèn)題，加上少量多樣需求成趨勢(shì)，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產(chǎn)業(yè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問(wèn)題，加上少量多樣需求成趨勢(shì)，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。導(dǎo)入自動(dòng)化及AI的過(guò)程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質(zhì)量的自動(dòng)檢測(cè)儀器不僅發(fā)揮精準(zhǔn)有效的優(yōu)勢(shì)，還能針對(duì)缺陷或瑕疵及時(shí)修復(fù)、舍棄，降低不必要的時(shí)間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺(tái)的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。通過(guò)在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開發(fā)過(guò)程

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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Silicon Labs全新的Matter開發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

到2025年，我們預(yù)計(jì)全球?qū)碛薪?70億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其中有很多會(huì)是智能家居產(chǎn)品；但因目前這些產(chǎn)品屬于不同的生態(tài)系統(tǒng)，可能無(wú)法與其他產(chǎn)品進(jìn)行通信，使消費(fèi)者在尋求與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容的智能家居產(chǎn)品時(shí)遭受挑戰(zhàn)，也造成開發(fā)人員在推動(dòng)產(chǎn)品上市時(shí)面臨相當(dāng)大的工作障礙。Matter標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)這一挑戰(zhàn)的解決方案，將成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接新時(shí)代的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。Matter將于2022年秋季發(fā)布，它將跨越智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的疆界，使智能家居能夠無(wú)縫連接，為消費(fèi)者提供比以往更多的產(chǎn)品選擇。Silicon Labs從一開始就對(duì)
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Silicon Labs的全新解決方案簡(jiǎn)化Amazon Sidewalk開發(fā)過(guò)程

在日前舉辦的Works With開發(fā)者大會(huì)上，一個(gè)主題是如何在不斷擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)中，構(gòu)建協(xié)同工作的設(shè)備，彌合不同網(wǎng)絡(luò)、協(xié)議、生態(tài)系統(tǒng)和平臺(tái)之間的連接差距。一些技術(shù)，如Matter，雖然具有潛力能夠解決家庭內(nèi)部設(shè)備帶來(lái)的挑戰(zhàn)，但在一棟建筑四壁之外該如何解決連接問(wèn)題呢？而此時(shí)的Amazon Sidewalk就可以派上用場(chǎng)。即使對(duì)那些不熟悉技術(shù)的人而言，他們也知道Amazon Sidewalk是一個(gè)安全、始終在線的社區(qū)網(wǎng)絡(luò)，而且擁有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)已在家庭、商業(yè)建筑和我們周圍基礎(chǔ)設(shè)施中部署的、由Amazon Sidew
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Aqara Matter Demo 亮相，帶領(lǐng)行業(yè)邁向“互聯(lián)互通”時(shí)代

由Silicon Labs主辦的“Works With” 2022年全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)于9月14至15日成功舉辦。作為業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會(huì)，本次邀請(qǐng)了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌Aqara綠米作主題演講，分享了Aqara Matter能力計(jì)劃，共推智能家居發(fā)展。會(huì)上，Silicon Labs高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活產(chǎn)品部總經(jīng)理Jake Alamat與Aqara綠米產(chǎn)品經(jīng)理韋鵬（Nicholas Wei）圍繞備受期待的Matter標(biāo)準(zhǔn)展開討論，并共同對(duì)Matter標(biāo)準(zhǔn)和更加統(tǒng)一、安全的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)以及應(yīng)用進(jìn)行
關(guān)鍵字： Aqara Matter 互聯(lián)互通 Silicon Labs Works With

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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能!
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