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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術社區(qū)

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI

  • Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創(chuàng)新，該公司聲稱該創(chuàng)新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內(nèi)存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數(shù)據(jù)存儲公司 Western Digital 分拆出來時，該公司表示，它打算在提供閃存產(chǎn)品的同時追求新興顛覆性內(nèi)存技術的開發(fā)。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內(nèi)存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內(nèi)存的東西。在同
  • 關鍵字： Sandisk  3D-NAND  

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字： Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案
  • 關鍵字： 英飛凌  Embedded World  MCU  

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術無限可能

  • 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
  • 關鍵字： 米爾  德國紐倫堡  Embedded World 2025  嵌入式  

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團隊

  • 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發(fā)團隊在工具選擇和日常工作流中實現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
  • 關鍵字： IAR  云端平臺  嵌入式軟件  embedded world  

英飛凌成為全球MCU市場領導者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU市場  MCU  Embedded World  

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領域發(fā)展

  • 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術領導者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
  • 關鍵字： Altera  FPGA  定制化AI  國際嵌入式展  Embedded World  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統(tǒng)設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜遥故咀钚卵邪l(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
  • 關鍵字： embedded world  嵌入式展  米爾電子  核心板  CPU模組  

新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

  • 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
  • 關鍵字： 3D DRAM  

Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運算解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案?，F(xiàn)場透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?！窯PU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線，
  • 關鍵字： Embedded World  德承  

紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

  • 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運行情況擇機啟動。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
  • 關鍵字： 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  

國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

  • 據(jù)媒體報道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調(diào)整化學成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學家通過模擬和實驗進行的。根據(jù)報道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
  • 關鍵字： 3D NAND  深孔蝕刻  

強化定位服務 提高距離測量精度 藍牙6.0技術探勘

  • 備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現(xiàn)有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務，藍牙 5.2 透
  • 關鍵字： 定位服務  距離測量  精度  藍牙6.0  Silicon Labs  芯科科技  
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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