紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現(xiàn)正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據(jù)產線運行情況擇機啟動。

據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業(yè)鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。