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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進(jìn)入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

  • 近日，有消息稱，國內(nèi)存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預(yù)計在2022年底或2023年初，會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術(shù)。這意味著國內(nèi)存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用要到2022年底或2023年初去了。而三星預(yù)計也是在2022年內(nèi)推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應(yīng)用也要到2023年去了?？梢?，國產(chǎn)存儲芯片，在技術(shù)上確實已經(jīng)追上了三星
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中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術(shù)突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術(shù)突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產(chǎn)，預(yù)計年底實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進(jìn)入了華為Mate40手機的供應(yīng)鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進(jìn)入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
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國產(chǎn)存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預(yù)計年底量產(chǎn)

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預(yù)計年底實現(xiàn)量產(chǎn)。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進(jìn)入了華為Mate40手機的供應(yīng)鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進(jìn)行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D N
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Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個新平臺結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。         
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英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

  • 增強現(xiàn)實（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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Silicon Labs面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以擴(kuò)展其FG23和ZG23無線SoC系列，該MCU可提供一流的安全性和極低運行功耗，以及能與其多元化無線SoC產(chǎn)品協(xié)同運行的兼容性軟件。這種組合非常適合用在智慧電表、控制面板或太陽能逆變器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及煙霧探測器、智能鎖或照明控制等消費類應(yīng)用。此外，PG23增加了強大的模擬式外設(shè)，包括分辨率高達(dá)20-bit的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）。PG23體積雖小，但適用于許
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Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應(yīng)用案例

  • 致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應(yīng)用案例，這些符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的芯片平臺有助于使電池供電的邊緣設(shè)備實現(xiàn)人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用和高性能無線連接功能，以超低功耗支持多種無線協(xié)議，并提供通過PSA 3級認(rèn)證的Secure Vault?安全保護(hù)，成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用之理想選擇。Silicon Labs今年初發(fā)布了最新的xG24 SoC系列，首批產(chǎn)品包括具備Matt
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景

  • 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Wi-SUN：專為環(huán)環(huán)相扣智能城市而構(gòu)建的協(xié)議

  • 在全球?qū)μ岣呖沙掷m(xù)性、減少溫室氣體排放和廢棄物以及有效利用資源的需求推動下，世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市轉(zhuǎn)型。智慧城市的設(shè)計其基本目標(biāo)是改善城市運營以及提高居民的整體生活質(zhì)量，是利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步來有效管理城市資產(chǎn)、資源和服務(wù)。智慧城市將現(xiàn)代城市生活的各個方面數(shù)字化，包括公共事業(yè)、市政服務(wù)、交通控制和公共交通，以及水和廢棄物處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。全球城市人口快速增長成為促進(jìn)智慧城市全面轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動因素。據(jù)估計，每周有130萬人從農(nóng)村遷移到城市地區(qū)，而聯(lián)合國預(yù)計，到2050年，世界上68%的人口將居住在
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物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用展望：成熟的工業(yè)和商業(yè)市場推動物聯(lián)網(wǎng)的增長

  • 作者簡介：Ross Sabolcik領(lǐng)導(dǎo)Silicon Labs的工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，在計量、工業(yè)自動化、商業(yè)照明、樓宇自動化和連鎖零售等應(yīng)用領(lǐng)域具有豐富的專業(yè)知識。他擁有倫斯勒理工學(xué)院計算機和系統(tǒng)工程碩士學(xué)位，以及賓夕法尼亞州立大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位。內(nèi)容概述：物聯(lián)網(wǎng)將在2022年廣泛應(yīng)用在各個新行業(yè)。Silicon Labs副總裁兼工業(yè)及商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Ross Sabolcik分享了他對未來的看法。在本文中，您將了解到：●? ?為什么物聯(lián)網(wǎng)已準(zhǔn)備好進(jìn)行市場擴(kuò)張●?
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊

  • TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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