李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發(fā)者大會(huì)

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布成為Silicon Labs Works With 2022年線上會(huì)議的鉆石贊助商。Works With是一場(chǎng)以互聯(lián)設(shè)備開發(fā)為主題的免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)，將于9月13日至15日舉行。Works With是一個(gè)為期三天的線上活動(dòng)，匯聚了來自亞馬遜、谷歌、三星、Z-Wave等公司的開發(fā)者、智能家居工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、行業(yè)領(lǐng)袖和Silicon Labs生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，針對(duì)智能家居開發(fā)中用到的互聯(lián)設(shè)備、平臺(tái)
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Silicon Labs啟動(dòng)Works With開發(fā)者大會(huì)，引領(lǐng)未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出一系列新產(chǎn)品，將進(jìn)一步擴(kuò)展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動(dòng)及穩(wěn)健安全而著稱的產(chǎn)品系列，同時(shí)還將推動(dòng)Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的創(chuàng)新、引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)。在Silicon Labs每年的Works With開發(fā)者大會(huì)的開幕主題演講中，Silicon Labs首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將詳細(xì)闡述物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新風(fēng)貌。憑借著技術(shù)廣度、專業(yè)深
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Astera Labs面向CXL附加內(nèi)存擴(kuò)展和池化應(yīng)用的Leo Memory Connectivity Platform進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段

中國(guó)，北京 - 2022年9月1日-智能系統(tǒng)專用連接解決方案企業(yè)Astera Labs今日宣布已開始向客戶和戰(zhàn)略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform預(yù)量產(chǎn)樣品，平臺(tái)可支持Compute Express Link? (CXL?) 1.1和2.0，實(shí)現(xiàn)云服務(wù)器的安全性、可靠性以及高性能內(nèi)存擴(kuò)展和池化。在對(duì)Leo智能內(nèi)存控制器 (Smart Memory Controllers)與業(yè)界先進(jìn)的CPU/GPU平臺(tái)以及DRAM內(nèi)存模塊在各種實(shí)際工作負(fù)載上成功進(jìn)行端到端互操作性測(cè)
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Silicon Labs在2022年Works With開發(fā)者大會(huì)上, 為亞太區(qū)開設(shè)物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)主題演講及培訓(xùn)課程

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其將于美國(guó)中部時(shí)間9月13-15日和北京時(shí)間9月14-16日舉辦的2022年Works With開發(fā)者大會(huì)上，繼續(xù)為亞太地區(qū)的參與者以當(dāng)?shù)貢r(shí)段設(shè)立46場(chǎng)精彩活動(dòng)，包括為該地區(qū)創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)面向全球應(yīng)用舉辦的兩場(chǎng)主題演講，以及多場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)培訓(xùn)和實(shí)際操作網(wǎng)上課程，從而幫助物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)和開發(fā)人員了解產(chǎn)業(yè)動(dòng)向和研討應(yīng)用開發(fā)技能。2022年Works With活動(dòng)將繼續(xù)采用線
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Silicon Labs主辦“Works With” 2022年開發(fā)者大會(huì)，邀請(qǐng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商探討無線連接和智能互聯(lián)設(shè)備的最新發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費(fèi)注冊(cè)的在線大會(huì)將于9月13至15日舉行。Works With是業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會(huì)，旨在培養(yǎng)技能以創(chuàng)建具影響力的連接設(shè)備，同時(shí)匯集產(chǎn)業(yè)的技術(shù)品牌、設(shè)備制造商、聯(lián)盟、設(shè)計(jì)師、無線標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)供貨商等，帶領(lǐng)業(yè)界邁向更為統(tǒng)一的無線體驗(yàn)。Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“Works With對(duì)物聯(lián)網(wǎng)工程師和開發(fā)人員
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出UFS 3.1高速閃存，加速5G時(shí)代存儲(chǔ)升級(jí)

近日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長(zhǎng)江存儲(chǔ)為5G時(shí)代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT、機(jī)器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求。UC023的上市標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場(chǎng)，將為手機(jī)、平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲(chǔ)芯片選擇。長(zhǎng)江存儲(chǔ)高級(jí)副總裁陳軼表示：“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

這兩年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)無論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤，都呈現(xiàn)火力全開的姿態(tài)，從技術(shù)到產(chǎn)品都不斷推陳出新。6月23日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有發(fā)布了面向OEM市場(chǎng)的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機(jī)、臺(tái)式機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、服務(wù)器等各種場(chǎng)景，而且同時(shí)支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺(tái)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構(gòu)的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
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存儲(chǔ)芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國(guó)廠商只花了6年

近日，有消息稱，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預(yù)計(jì)在2022年底或2023年初，會(huì)實(shí)現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術(shù)。這意味著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個(gè) 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用要到2022年底或2023年初去了。而三星預(yù)計(jì)也是在2022年內(nèi)推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應(yīng)用也要到2023年去了?？梢姡瑖?guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，在技術(shù)上確實(shí)已經(jīng)追上了三星
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中國(guó)芯片傳來捷報(bào)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得技術(shù)突破，正式打破三星壟斷

中國(guó)芯片傳來捷報(bào)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得重大技術(shù)突破，正式打破韓國(guó)三星壟斷，目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直是我國(guó)優(yōu)秀的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，用短短3年的時(shí)間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長(zhǎng)江存儲(chǔ)直接越級(jí)跳過了96層，直接進(jìn)入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
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國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片又取得突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)192層閃存送樣，預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)

頭一段時(shí)間，有媒體報(bào)道稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直是我們優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個(gè)高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長(zhǎng)江存儲(chǔ)跳過了96層，直接進(jìn)行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D N
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Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡(jiǎn)化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個(gè)新平臺(tái)結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級(jí)的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國(guó)際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動(dòng)安全。它們對(duì)于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評(píng)級(jí)要求，以及實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時(shí)間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。
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英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場(chǎng)上最具沉浸感的企業(yè)級(jí)AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢(shì)之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個(gè)問題之前，我
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

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