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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)Silicon Labs使用LTE-M方案

　　Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線連接?！　TE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　ilicon Labs高級(jí)副
關(guān)鍵字： Silicon Labs LTE-M

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　ilicon
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Silicon Labs Wireless Xpress模塊免編程實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和Wi-Fi連接

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了全新的Wireless Xpress解決方案，幫助開(kāi)發(fā)人員一天內(nèi)連接并運(yùn)行物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，且無(wú)需進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，滿足了開(kāi)發(fā)人員的所有需求，這包括經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Bluetooth? 5 Low Energy(LE)和Wi-Fi?模塊、集成的協(xié)議棧和易于使用的工具?！　ilicon Labs公司高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示：“通過(guò)使用Bluetooth
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世強(qiáng)與Silicon Labs 推業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案

　　9月13日，世強(qiáng)與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開(kāi)啟。本次workshop，世強(qiáng)與Silicon Labs不僅帶來(lái)了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案，廣受關(guān)注?！　≈档靡惶岬氖牵敬位顒?dòng)Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，親自為到場(chǎng)的工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)，而且與會(huì)的嘉賓每個(gè)人都配備了一塊Thunder board Sense 2開(kāi)發(fā)板，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐，到場(chǎng)的工程師全部迅速掌握和體驗(yàn)了雙協(xié)議快速簡(jiǎn)便產(chǎn)
關(guān)鍵字：世強(qiáng)，Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國(guó)成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
關(guān)鍵字：晶圓 DRAM 3D NAND

STRATASYS推出碳纖維3D打印機(jī)滿足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

隨著各行各業(yè)越來(lái)越多的公司開(kāi)始使用復(fù)合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級(jí)Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場(chǎng)正式出貨，國(guó)內(nèi)售價(jià)53萬(wàn)元人民幣（含稅）。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印碳纖維填充尼龍

盤(pán)點(diǎn)值得一看的未來(lái)新型電池技術(shù)

顯然，我們不是第一次探討未來(lái)電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下，科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
關(guān)鍵字：新型電池 3D 折疊快速充電

Silicon Labs Si5332產(chǎn)品系列替代時(shí)鐘、振蕩器、緩沖器和完整時(shí)鐘樹(shù)

　　Silicon Labs (亦稱“芯科科技”)宣布擴(kuò)展了其Si5332任意頻率時(shí)鐘產(chǎn)品系列，新版本Si5332將時(shí)鐘IC和石英晶體基準(zhǔn)整合在同一封裝內(nèi)，簡(jiǎn)化了電路板布局布線和設(shè)計(jì)。一體化Si5332解決方案可確保產(chǎn)品在整個(gè)使用周期壽命內(nèi)可靠啟動(dòng)和運(yùn)行，而不像傳統(tǒng)解決方案因采用不同供應(yīng)商時(shí)鐘IC和晶體而存在互操作性風(fēng)險(xiǎn)。Silicon Labs還在整個(gè)Si5332產(chǎn)品系列中引入了多配置支持，使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⒍鄠€(gè)時(shí)鐘樹(shù)配置整合到單一型號(hào)之中。　　傳統(tǒng)的時(shí)鐘發(fā)生器依賴于外部的分立石英晶體頻率參考。開(kāi)發(fā)人員必
關(guān)鍵字： Silicon Labs，Si5332

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

一、引言3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
關(guān)鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

Silicon Labs擴(kuò)展高層管理團(tuán)隊(duì)以推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)

　　為更智能、更互聯(lián)的世界提供芯片、軟件和解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs (亦稱 “芯科科技”)日前宣布兩項(xiàng)新的高管任命：Daniel Cooley被任命為高級(jí)副總裁兼首席戰(zhàn)略官，在這一新職位上，Cooley先生將專注于Silicon Labs公司整體的增長(zhǎng)戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)發(fā)展、新技術(shù)和新興市場(chǎng);而擁有超過(guò)15年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體資深人士Matt Johnson，同時(shí)加入Silicon Labs接任高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理。兩位高管都將向首席執(zhí)行官Tyson Tuttle直接匯報(bào)工作?！　oo
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)

3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

　　6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?！　』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球?！　∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù)　　展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過(guò)外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC技術(shù) 碳化硅功率器件

紫光對(duì)3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

在“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”上，紫光集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)趙偉國(guó)作了“自主可控的中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報(bào)告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間，紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 3D NAND 自主可控 201807

Silicon Labs發(fā)布業(yè)界最廣泛的56G/112G SerDes時(shí)鐘產(chǎn)品系列

　　Silicon Labs(亦稱 “芯科科技”)日前宣布擴(kuò)展其時(shí)鐘產(chǎn)品系列，以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串行應(yīng)用對(duì)于高性能時(shí)鐘的要求。通過(guò)此次產(chǎn)品系列的擴(kuò)展，Silicon Labs成為唯一一家可為100/200/400/600G設(shè)計(jì)提供全面時(shí)鐘發(fā)生器、抖動(dòng)衰減時(shí)鐘、壓控晶體振蕩器(VCXO)和XO選擇的時(shí)鐘供應(yīng)商，并且滿足100 fs以下參考時(shí)鐘抖動(dòng)要求并留有余量?！　“˙roadcom、Inphi、Intel、MACOM、Marvell、MediaTek和Xilinx在內(nèi)，
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si5391

Silicon Labs發(fā)布業(yè)界最廣泛的56G/112G SerDes時(shí)鐘產(chǎn)品系列

　　Silicon Labs(亦稱 “芯科科技”)日前宣布擴(kuò)展其時(shí)鐘產(chǎn)品系列，以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串行應(yīng)用對(duì)于高性能時(shí)鐘的要求。通過(guò)此次產(chǎn)品系列的擴(kuò)展，Silicon Labs成為唯一一家可為100/200/400/600G設(shè)計(jì)提供全面時(shí)鐘發(fā)生器、抖動(dòng)衰減時(shí)鐘、壓控晶體振蕩器(VCXO)和XO選擇的時(shí)鐘供應(yīng)商，并且滿足100 fs以下參考時(shí)鐘抖動(dòng)要求并留有余量。　　包括Broadcom、Inphi、Intel、MACOM、Marvell、MediaTek和Xilinx在內(nèi)，
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si5391

Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍(lán)牙和Sub-GHz IoT設(shè)備通信的新版無(wú)線軟件

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用，將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合，簡(jiǎn)化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過(guò)免除雙芯片無(wú)線架構(gòu)的復(fù)雜性，開(kāi)發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達(dá)40%。　　通過(guò)Silicon Labs新型W
關(guān)鍵字： Silicon Labs Sub-GHz

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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能!
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