李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章進(jìn)入李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安森美將在德國(guó)國(guó)際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國(guó)國(guó)際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會(huì)，將于2023年3月14日至16日在德國(guó)紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺(tái)位于4A館260號(hào)展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺(tái)將分為5大
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Cincoze德承強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)Embedded World 2023

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場(chǎng)。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運(yùn)算解決方案」，以4大展區(qū)真實(shí)呈現(xiàn)德承針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案。「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」陳列一系列專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運(yùn)算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運(yùn)算方案?;「嵌入式&nbs
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點(diǎn)，是否會(huì)向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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Astera Labs推出云規(guī)?；ゲ僮鲗?shí)驗(yàn)室,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模無(wú)縫部署CXL解決方案

心部署CXL附加內(nèi)存先進(jìn)的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴(kuò)展其云規(guī)?；ゲ僮鲗?shí)驗(yàn)室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(tái)(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長(zhǎng)的生態(tài)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的互操作性測(cè)試，該生態(tài)系統(tǒng)包括領(lǐng)先CXL為基礎(chǔ)的CPU、內(nèi)存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無(wú)線SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線連接

2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測(cè)性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮

2022 年，全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程，同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期，芯片市場(chǎng)也將出現(xiàn)分化的趨勢(shì)。消費(fèi)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場(chǎng)其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來(lái)快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

中國(guó)，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)今天宣布，Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Yeelight
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意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機(jī)器視覺和機(jī)器人的3D 立體視覺攝像頭

雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運(yùn)動(dòng)物體參考設(shè)計(jì)利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測(cè)和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國(guó)----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費(fèi)電子展上，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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如何達(dá)到3D位置感測(cè)的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識(shí)，并描述在機(jī)器人、篡改偵測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向節(jié)馬達(dá)系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測(cè)在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加，從工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化系統(tǒng)，到掃地機(jī)器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇；它們具有高重復(fù)性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測(cè)。盡管如此，使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計(jì)有效且安全的3D感測(cè)系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時(shí)?；魻栃?yīng)傳感器需要與足夠強(qiáng)大的微控制器（MCU）介接，以
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英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動(dòng)Transformer業(yè)務(wù)在訓(xùn)練和推理優(yōu)化及擴(kuò)展取得關(guān)鍵進(jìn)展

在過去的一年中，英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開源項(xiàng)目、集成開發(fā)者體驗(yàn)與科學(xué)研究，不斷提升人工智能應(yīng)用的效率并降低使用門檻，在創(chuàng)建和訓(xùn)練高質(zhì)量Transformer模型上取得了重大進(jìn)展。Transformer模型為包括自然語(yǔ)言處理（NLP）、計(jì)算機(jī)視覺（CV）、語(yǔ)音等在內(nèi)廣泛的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)提供先進(jìn)的性能。大規(guī)模訓(xùn)練這些深度學(xué)習(xí)模型需要龐大的算力，這個(gè)過程非常復(fù)雜，不僅需要大量時(shí)間，而且成本高昂。通過英特爾顛覆者計(jì)劃（Intel Disruptor Program）與
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行業(yè)專家與未來(lái)學(xué)家齊聚Keysight World創(chuàng)新云峰會(huì)，分享行業(yè)洞見

量子計(jì)算、數(shù)字孿生、人工智能、電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車以及5G 和 6G等技術(shù)飛速發(fā)展，為各行各業(yè)帶來(lái)了無(wú)窮無(wú)盡的靈感和創(chuàng)新。在今年的 Keysight World全球創(chuàng)新云峰會(huì)上，行業(yè)專家與未來(lái)學(xué)家分享了他們對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的獨(dú)到見解：迎接挑戰(zhàn)-加速汽車產(chǎn)業(yè)革命：伴隨電動(dòng)汽車（EV）和自動(dòng)駕駛汽車（AV）的飛速創(chuàng)新，汽車產(chǎn)業(yè)革命開始重塑我們的世界。但是汽車行業(yè)在大規(guī)模充電、充電基礎(chǔ)設(shè)施以及電池技術(shù)進(jìn)步等方面仍然面臨著挑戰(zhàn)，而這些正是提高車輛續(xù)航能力、降低成本所必需的技術(shù)。·???&nb
關(guān)鍵字： Keysight World 是德

RT-Labs發(fā)布可通過軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場(chǎng)總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場(chǎng)總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無(wú)需對(duì)某些供應(yīng)商過度依賴，同時(shí)減少開發(fā)時(shí)間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識(shí)。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動(dòng)器）通過現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

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