李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術社區(qū)
新思科技助力Banias Labs更快實現網絡SoC一次性流片成功
- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網PHY IP和業(yè)界領先的EDA解決方案成功協助Banias Labs實現光學DSP SoC設計的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術優(yōu)勢?；诖?，新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內的全面I
- 關鍵字： 新思科技 Banias Labs 網絡SoC 流片成功
貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC
- 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯網 (IoT) 設備提供可靠連接。貿澤所供
- 關鍵字： 貿澤 Silicon Labs 無線SoC 智能電表
Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座
- 帶您了解無線協議技術最新進展，助力加快物聯網設備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發(fā)。作為一家專注于物聯網的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品
- 關鍵字： Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 藍牙 LPWAN
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
- 關鍵字： 3D NAND
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序
- 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
- 關鍵字： Silicon Labs Simplicity Studio
Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機的分析儀,用于高效的ATC空中導航信號檢測
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導航/無人機分析儀。該分析儀可對地面導航和通信系統進行準確和高效的基于無人機平臺的檢測，同時具有客戶需要的準確性和測量可重復性。圖：R&S EVSD1000專門設計了一個安裝適配器，用于安裝到中型無人機上。(來源：羅德與施瓦茨）。民用航空需要準確可靠的導航系統，以優(yōu)化空中交通管制（ATC），確保基本的公共安全，減少飛機風險、延誤
- 關鍵字： Airspace World 2023 羅德與施瓦茨 無人機 分析儀 空中導航信號檢測
益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案
- 中國，北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷售網絡。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產就緒的EveryWord?非接觸式語音技術產品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網絡，益登深厚的技術專長及經驗豐富的管理團隊，是我們先進語音捕獲及控制產
- 關鍵字： 益登 ArkX Labs 非接觸式語音解決方案
平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？
- 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產業(yè)帝國。DRA
- 關鍵字： 3D DRAM 存儲器
Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復雜性
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯網（IoT）設備打造的產品，可以提高設計靈活性，同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列，為嵌入式應用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
- 關鍵字： Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協議的MG27，該SoC是專為極小型物聯網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫摼W設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
- 關鍵字： Silicon Labs 極小型設備 藍牙SoC
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實現可持續(xù)發(fā)展
- 中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數字醫(yī)療健康等應用中的系統變得更加智能。 當前，各種關鍵應用越來越需要更先進的智能技術解決方案，以構建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統。由此
- 關鍵字： ADI embedded world 2023
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能!
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