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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 新思科技

新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率

  • 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅(qū)
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗證產(chǎn)品

  • 近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統(tǒng)單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統(tǒng)，擴展其領先業(yè)界的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統(tǒng)，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優(yōu)異的除錯生產(chǎn)力。 這兩套系統(tǒng)系構(gòu)建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構(gòu)上，可通過重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場景，優(yōu)化客戶的投資報酬率。 ZeBu Server 5 強化后可達
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新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合，助力下一代半導體與設計創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供業(yè)界領先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內(nèi)和跨多個項目之間配置仿真和原型設計用例；●? ?增強的模塊化硬件輔助驗證（HAV）方法學將ZeBu Server 5擴展到了600億門以上的復雜設計；●? ?采用新思科技Virtualizer?虛擬原型工具的新思科技混合技術(shù)（Hybrid-te
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

  • 摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新：2024新思科技開發(fā)者大會共創(chuàng)萬物智能未來

  • 近日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開發(fā)者大會”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領袖，與全場芯片開發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的創(chuàng)新，共創(chuàng)萬物智能時代。新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領袖、廣大的開發(fā)者們和科技愛好者們在新思科技開發(fā)者大會這個平臺上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作范式、分享新思科技從芯片到系統(tǒng)設計解決方案和前沿技術(shù)應用以及下一代開發(fā)者培養(yǎng)實踐，這不僅能推動芯片產(chǎn)業(yè)的合作
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新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速

  • 摘要：●? ?業(yè)界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接?！? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬?！? ?集成了信號完整性監(jiān)控器和可測試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個芯片生命周期內(nèi)進行現(xiàn)場監(jiān)控?！? ?新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過硅驗證的
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡安全合規(guī)認證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領域發(fā)展

  • 摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發(fā)流程均通過獨立審計機構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認證。●? ?獲得ISO/SAE 21434認證可應對不斷變化的網(wǎng)絡安全威脅，有助于在整個生命周期內(nèi)為汽車系統(tǒng)提供長期的安全性與可靠性?！? ?經(jīng)過安全風險分析（SRA）認證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求?！?n
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新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎

  • 近日，新思科技（Synopsys, Inc.）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎（Robert N. Noyce Award）。羅伯特-諾伊斯獎每年頒發(fā)一次，旨在表彰在半導體行業(yè)的技術(shù)或公共政策方面做出重大貢獻的領導者。該獎項是為了紀念半導體行業(yè)先驅(qū)、仙童半導體公司和英特爾公司的共同創(chuàng)始人羅伯特-諾伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus表示：“獲得2024年度羅伯特-諾伊斯獎是一種莫大的榮譽，
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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設計；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開始的

  • 在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開始的，同時也離不開上層軟件。他回顧了半導體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導體市場已實現(xiàn)超5000億美元規(guī)模，預計到2030年翻了一番達到1萬億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片，盡可能通過軟件實現(xiàn)自
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封殺“芯片之母”EDA：美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

  • 7月1日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導體設計的關(guān)鍵，已成為全球半導體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設計。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導，占據(jù)近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺積電N6RF+制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程

  • ●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺可加快從現(xiàn)有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術(shù)節(jié)點的遷移，實現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結(jié)合，在硅光子技術(shù)領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務

  • 5月6日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領導的私募股權(quán)財團達成最終協(xié)議，代表股權(quán)公司出售其軟件完整性業(yè)務（SIG部門），交易價值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會一致批準，目前預計將于2024年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括獲得所需的監(jiān)管批準。交易完成后，該業(yè)務將成為一家新的獨立應用安全測試軟件提供商。而現(xiàn)有的SIG管理團隊預計將領導這家新的獨立私營公司。
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