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新思科技 文章 最新資訊

新思科技攜手三星加快3納米節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的收斂和簽核

  • 雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫特征提取，以加速設(shè)計(jì)收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨(dú)特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運(yùn)行速度提高20倍、內(nèi)存消耗減少50% ECO迭代減少5倍、提高硬件效率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，憑借其行業(yè)領(lǐng)先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠展開合作，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)過充分認(rèn)證的流程，顯著提升準(zhǔn)確性、周轉(zhuǎn)時(shí)間和開發(fā)者生產(chǎn)效率。針對(duì)5G、人工智能和高性能計(jì)算S
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亞馬遜部署新思科技VCS技術(shù)，加速下一代數(shù)據(jù)中心SoC開發(fā)

  • 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布亞馬遜公司旗下云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已經(jīng)在其基于Arm?的Graviton2服務(wù)器上部署了新思科技VCS? 細(xì)粒度并行技術(shù)（Fine-Grained Parallelism，F(xiàn)GP）。在AWS云平臺(tái)部署新思科技的功能驗(yàn)證解決方案，將加速亞馬遜實(shí)現(xiàn)突破性連接技術(shù)和SoC的開發(fā)和驗(yàn)證。AWS云可以讓用戶利用彈性基礎(chǔ)設(shè)施資源，滿足半導(dǎo)體仿真對(duì)于運(yùn)算能力不斷提升的需求。在云端運(yùn)行新思
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新思科技汽車電子VDK陣容加強(qiáng)，助力英飛凌AURIX TC4xx系列

  • 要點(diǎn)： 聯(lián)合開發(fā)的VDK支持英飛凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行處理單元可實(shí)現(xiàn)有競爭力的強(qiáng)大人工智能算法和高速控制環(huán)路 在英飛凌內(nèi)部部署VDK可加快概念研究、軟件開發(fā)和硬件驗(yàn)證的速度新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出支持英飛凌AURIX?TC4xx微控制器系列的虛擬器開發(fā)套件（VDK）。TC4xx VDK的面世是英飛凌與新思科技卓越中心長期合作的成果，雙方旨在通過長期合作加速基于英飛凌AURIX微控制器的
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

  • 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預(yù)測且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺(tái)，將SoC設(shè)計(jì)體系提升到新高度

  • 重點(diǎn)： 芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級(jí)，推動(dòng)著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺(tái)（SLM）通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 對(duì)于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在財(cái)務(wù)收益 基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長期制造密切合作，這一新平臺(tái)未來潛能巨大新思科技（Synopsys, Inc.
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

  • 要點(diǎn)： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
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新思科技交付業(yè)內(nèi)首個(gè)符合ISO 26262的ASIL D級(jí)處理器IP核

  • 亮點(diǎn)： DesignWare ARC EM22FS處理器滿足嚴(yán)格的隨機(jī)硬件故障檢測和系統(tǒng)功能安全開發(fā)流程要求，能夠?qū)崿F(xiàn)ISO 26262 ASIL D合規(guī)性 ARC處理器的集成硬件安全功能，如雙核鎖步、糾錯(cuò)碼和安全監(jiān)視器，有助于芯片級(jí)安全認(rèn)證 滿足ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)軟件的開發(fā) 新思科技（Synopsys, Inc.,  納斯達(dá)克股票代碼： SNPS）近日宣布，
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新思科技聯(lián)合Elektrobit推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR軟件

  • 重點(diǎn)：為加快早期軟件開發(fā)，Elektrobit將其Classic AUTOSAR軟件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全處理器上基于ARC處理器的硬件和軟件平臺(tái)讓汽車芯片開發(fā)者能夠根據(jù)AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)快速開發(fā)關(guān)鍵安全功能組合解決方案支持用于單芯片汽車解決方案的集成安全管理器，可降低系統(tǒng)成本，減少芯片功耗和面積，并提高實(shí)時(shí)響應(yīng)速度新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，為汽車行業(yè)提供嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應(yīng)商Elektrobit （EB）為其
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讓未來照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，開發(fā)者們的芯際探索

  • 科技發(fā)展如浩瀚宇宙，新思科技與開發(fā)者一樣，為芯片技術(shù)的邊際探索努力不止，不斷推動(dòng)技術(shù)變革，讓無數(shù)科技趨勢變成現(xiàn)實(shí)，展現(xiàn)了芯片改變世界的力量，也彰顯了開發(fā)者源源不斷的創(chuàng)造力。 9月8日，上海 – 由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——開發(fā)者大會(huì)今日在上海成功召開。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺(tái)，2020年新思科技開發(fā)者大會(huì)以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1000位全球開發(fā)者的參與，通過主題峰會(huì)和近40場技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級(jí)專家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應(yīng)用的成功
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新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

  • 新思科技 (Synopsys Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS) 和Elektrobit (EB) 這家富有遠(yuǎn)見卓識(shí)的汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 處理器 IP  的 EB tresos 經(jīng)典 AUTOSAR 軟件。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和&n
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新思科技推出綜合電動(dòng)汽車虛擬原型解決方案

  • 重點(diǎn)：?  虛擬原型解決方案使開發(fā)者能夠更早地啟動(dòng)開發(fā)工作，提高開發(fā)效率，并迅速對(duì)電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)進(jìn)行規(guī)模驗(yàn)證?  該解決方案采用了新思科技虛擬原型技術(shù)，包括為電動(dòng)車需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver?  該解決方案支持從控制系統(tǒng)、固件和應(yīng)用程序開發(fā)到功能安全、系統(tǒng)集成和校準(zhǔn)，最廣泛的開發(fā)任務(wù)新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出業(yè)界最全面虛擬原型解決方案用于開發(fā)電動(dòng)汽車電子硬件和
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芯華章與新思科技達(dá)成合作，采用ZeBu? Server和HAPS?提供驗(yàn)證云服務(wù)

  • 新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布，中國領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案和驗(yàn)證服務(wù)提供商芯華章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu? Server 仿真和HAPS?原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)來提供基于云的先進(jìn)驗(yàn)證服務(wù)。芯華章之所以選擇ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片設(shè)計(jì)公司更好的設(shè)計(jì)5G、人工智能和高性能計(jì)算芯片?！拔覀兊男袠I(yè)專家團(tuán)隊(duì)在選擇技術(shù)及合作伙伴時(shí)都秉持最高要求?！?nbsp;芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓先生表示，“新思科技的Zebu
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

  • 重點(diǎn)：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
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NVIDIA選用新思科技經(jīng)驗(yàn)證DesignWare DDR IP核

  • 重點(diǎn)：高質(zhì)量DesignWare DDR PHY IP核為NVIDIA提供無與倫比的性能、延遲和電源效率DDR PHY支持DDR5/4的每個(gè)通道多個(gè)DIMM，滿足NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率和內(nèi)存容量要求基于固件的現(xiàn)場可升級(jí)訓(xùn)練可提高通道的穩(wěn)定性和可靠性，并且有助于算法更新，從而降低采用新內(nèi)存協(xié)議的風(fēng)險(xiǎn)新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門Mellanox將采用經(jīng)驗(yàn)證的DesignWare? DDR5/4 PHY IP核，以滿足其針對(duì)高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用的Infin
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富士施樂采用新思科技ZeBu服務(wù)器，開發(fā)新一代多功能打印機(jī)SoC芯片

  • 新思科技宣布，領(lǐng)先的文檔管理解決方案和服務(wù)提供商富士施樂有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu?服務(wù)器硬件仿真系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)其新一代多功能打印機(jī)SoC芯片的軟件開發(fā)和性能調(diào)優(yōu)?？蓴U(kuò)展的高性能ZeBu系統(tǒng)可與新思科技的Virtualizer?虛擬原型、VCS?仿真和Verdi?調(diào)試進(jìn)行集成，通過使用該系統(tǒng)，富士施樂能夠加快真實(shí)系統(tǒng)測試和軟件開發(fā)。新思科技的ZeBu服務(wù)器提供業(yè)界最高性能的硬件仿真解決方案，使富士施樂能夠在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行真實(shí)的掃描/打印序列和實(shí)現(xiàn)內(nèi)存
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