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新思科技加入英特爾代工服務(wù)新生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟

  • 雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）新成立的Accelerator生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟中的EDA和IP聯(lián)盟，以助力芯片開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)苛的創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo)。加入該聯(lián)盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設(shè)計(jì)套件等，為雙方的共同客戶提供針對(duì)英特爾工藝和封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的EDA和
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新思科技與達(dá)索系統(tǒng)通力合作，打造業(yè)界首個(gè)整體照明設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）與達(dá)索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）宣布合作，將新思科技的光學(xué)設(shè)計(jì)解決方案集成到達(dá)索系統(tǒng)的3DEXPERIENCE平臺(tái)中，推動(dòng)更安全、更智能的汽車的開(kāi)發(fā)。通過(guò)將完整的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具與世界領(lǐng)先的虛擬孿生體驗(yàn)和產(chǎn)品生命周期管理軟件相集成，開(kāi)發(fā)者可基于業(yè)界首個(gè)汽車照明整體設(shè)計(jì)平臺(tái)打造出自己的產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)者可在3DEXPERIENCE平臺(tái)上使用新思科技的光學(xué)軟件，這種多學(xué)科開(kāi)發(fā)流程可助力開(kāi)發(fā)者定義、模擬和驗(yàn)證駕駛體驗(yàn)。這種集成有助于開(kāi)
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新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先進(jìn)工藝技術(shù)的的最先進(jìn)高性能設(shè)計(jì)。這是使用新思科技人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的成功案例之一。新思科技董事長(zhǎng)兼聯(lián)席首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“數(shù)十年來(lái)，自主芯片設(shè)計(jì)只存在于科幻小說(shuō)中。人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)的出現(xiàn)是半導(dǎo)體歷史上的關(guān)鍵里程碑，也將為延續(xù)摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就，我們非常期待與三星一起實(shí)現(xiàn)下一個(gè)1000倍的增長(zhǎng)?！币c(diǎn)： DSO.ai
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新思科技與臺(tái)積電合作下一代高性能計(jì)算3D系統(tǒng)集成解決方案

  • 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái) 此次合作將臺(tái)積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開(kāi)發(fā)者對(duì)性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
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三星攜手新思科技加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進(jìn)程

  • 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，簡(jiǎn)稱“VC FSM”）解決方案開(kāi)展合作，為汽車SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果診斷分析（FMEDA）提供關(guān)鍵自動(dòng)化技術(shù)?；赩C FSM在安全分析、驗(yàn)證和實(shí)施等方面的差異化特性，三星與新思科技開(kāi)展合作，將VC FSM作為新思科技統(tǒng)一功能安全解決方案的一部分加以推進(jìn)，協(xié)助開(kāi)發(fā)者
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新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)助力南亞技術(shù)加速下一代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

  • 南亞科技選擇采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移動(dòng)、汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的下一代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 加利福尼亞州山景城2021年5月13日 /美通社/ --要點(diǎn)： 南亞科技（Nanya Technology）將其現(xiàn)有的定制設(shè)計(jì)工具全面替換為新思科技Custom Design Platform（定制設(shè)計(jì)平臺(tái)），以簡(jiǎn)化存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)流程并提高團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)效率 南亞科技采用新思科技全流程解決方案，包括新思科技Custom Compiler 設(shè)計(jì)平臺(tái)和PrimeS
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新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實(shí)現(xiàn)汽車芯片設(shè)計(jì)效率新突破

  • 要點(diǎn)： 新思科技與瑞薩電子（Renesas）合作，將DSO.ai設(shè)計(jì)系統(tǒng)引入先進(jìn)汽車芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)可大幅擴(kuò)展對(duì)芯片設(shè)計(jì)工作流程中的選項(xiàng)探索 DSO.ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標(biāo)，從而可提高設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的整體效率新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設(shè)計(jì)系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進(jìn)的汽車芯片設(shè)計(jì)環(huán)境。借助DSO.ai的強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)，瑞薩電子可提升其搜索巨大設(shè)計(jì)空間的能力，以實(shí)現(xiàn)更好PPA解決方案，從
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新思科技攜手是德科技為5G設(shè)計(jì)提供一體化定制設(shè)計(jì)流程

  • 要點(diǎn)：與是德科技（Keysight Technologies）開(kāi)展合作將加速RF（射頻） SoC的設(shè)計(jì) CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以滿足5G系統(tǒng)和子系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)計(jì)要求 新思科技定制設(shè)計(jì)流程可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果，確保高效的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與是德科技開(kāi)展合作，無(wú)縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler?解決方案，助力共同客戶進(jìn)行5G片上系統(tǒng)（S
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AImotive部署新思科技VCS，驗(yàn)證其下一代自動(dòng)駕駛技術(shù)

  • 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS?仿真和Verdi?調(diào)試（Verification Continuum?平臺(tái)的一部分）來(lái)驗(yàn)證其運(yùn)用于自動(dòng)駕駛的創(chuàng)新性aiWare?神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）加速硬件IP。AImotive正在構(gòu)建一套全面的硬件和軟件互補(bǔ)技術(shù)組合，協(xié)助汽車OEM公司和一級(jí)供應(yīng)商快速開(kāi)發(fā)和部署大批量生產(chǎn)解決方案。AImotive的產(chǎn)品包括模塊化自動(dòng)化駕駛軟件棧aiDrive?，以及基于其物理精確型渲染引擎專有技術(shù)而打造的一
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新思科技攜手三星推出高性能計(jì)算設(shè)計(jì)優(yōu)化參考方法學(xué)

  • 要點(diǎn)：新思科技與三星基于Fusion Design Platform開(kāi)展合作，充分釋放三星在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的流程為開(kāi)發(fā)者提供了一整套針對(duì)時(shí)序和提取的業(yè)界領(lǐng)先數(shù)字實(shí)現(xiàn)和簽核解決方案新思科技Fusion Design Platform能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最佳結(jié)果質(zhì)量和最短交付時(shí)間，加快高性能計(jì)算設(shè)計(jì)周期新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近期宣布與三星開(kāi)展合作，基于新思科技Fusion Design Platform?提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字實(shí)現(xiàn)、時(shí)序和物理簽核參考流程，以加速
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新思科技攜手三星加快3納米節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的收斂和簽核

  • 雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫(kù)特征提取，以加速設(shè)計(jì)收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨(dú)特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運(yùn)行速度提高20倍、內(nèi)存消耗減少50% ECO迭代減少5倍、提高硬件效率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，憑借其行業(yè)領(lǐng)先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠展開(kāi)合作，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)過(guò)充分認(rèn)證的流程，顯著提升準(zhǔn)確性、周轉(zhuǎn)時(shí)間和開(kāi)發(fā)者生產(chǎn)效率。針對(duì)5G、人工智能和高性能計(jì)算S
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亞馬遜部署新思科技VCS技術(shù)，加速下一代數(shù)據(jù)中心SoC開(kāi)發(fā)

  • 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布亞馬遜公司旗下云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已經(jīng)在其基于Arm?的Graviton2服務(wù)器上部署了新思科技VCS? 細(xì)粒度并行技術(shù)（Fine-Grained Parallelism，F(xiàn)GP）。在AWS云平臺(tái)部署新思科技的功能驗(yàn)證解決方案，將加速亞馬遜實(shí)現(xiàn)突破性連接技術(shù)和SoC的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。AWS云可以讓用戶利用彈性基礎(chǔ)設(shè)施資源，滿足半導(dǎo)體仿真對(duì)于運(yùn)算能力不斷提升的需求。在云端運(yùn)行新思
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新思科技汽車電子VDK陣容加強(qiáng)，助力英飛凌AURIX TC4xx系列

  • 要點(diǎn)： 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的VDK支持英飛凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行處理單元可實(shí)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)大人工智能算法和高速控制環(huán)路 在英飛凌內(nèi)部部署VDK可加快概念研究、軟件開(kāi)發(fā)和硬件驗(yàn)證的速度新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出支持英飛凌AURIX?TC4xx微控制器系列的虛擬器開(kāi)發(fā)套件（VDK）。TC4xx VDK的面世是英飛凌與新思科技卓越中心長(zhǎng)期合作的成果，雙方旨在通過(guò)長(zhǎng)期合作加速基于英飛凌AURIX微控制器的
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

  • 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺(tái)，將SoC設(shè)計(jì)體系提升到新高度

  • 重點(diǎn)： 芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級(jí)，推動(dòng)著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺(tái)（SLM）通過(guò)分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 對(duì)于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來(lái)數(shù)十億美元的潛在財(cái)務(wù)收益 基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長(zhǎng)期制造密切合作，這一新平臺(tái)未來(lái)潛能巨大新思科技（Synopsys, Inc.
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