首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術社區(qū)

Silicon Labs面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

  • 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以擴展其FG23和ZG23無線SoC系列，該MCU可提供一流的安全性和極低運行功耗，以及能與其多元化無線SoC產(chǎn)品協(xié)同運行的兼容性軟件。這種組合非常適合用在智慧電表、控制面板或太陽能逆變器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及煙霧探測器、智能鎖或照明控制等消費類應用。此外，PG23增加了強大的模擬式外設，包括分辨率高達20-bit的模擬數(shù)字轉換器（ADC）。PG23體積雖小，但適用于許
  • 關鍵字： Silicon Labs  PG23  MCU  

Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應用案例

  • 致力于以安全、智慧無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應用案例，這些符合Matter標準的芯片平臺有助于使電池供電的邊緣設備實現(xiàn)人工智能/機器學習（AI/ML）應用和高性能無線連接功能，以超低功耗支持多種無線協(xié)議，并提供通過PSA 3級認證的Secure Vault?安全保護，成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應用之理想選擇。Silicon Labs今年初發(fā)布了最新的xG24 SoC系列，首批產(chǎn)品包括具備Matt
  • 關鍵字： Silicon Labs  BG24  MG24  

Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
  • 關鍵字： Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL?2.0 Smart Retimers  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Wi-SUN：專為環(huán)環(huán)相扣智能城市而構建的協(xié)議

  • 在全球對提高可持續(xù)性、減少溫室氣體排放和廢棄物以及有效利用資源的需求推動下，世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市轉型。智慧城市的設計其基本目標是改善城市運營以及提高居民的整體生活質量，是利用物聯(lián)網(wǎng)技術的進步來有效管理城市資產(chǎn)、資源和服務。智慧城市將現(xiàn)代城市生活的各個方面數(shù)字化，包括公共事業(yè)、市政服務、交通控制和公共交通，以及水和廢棄物處理系統(tǒng)網(wǎng)絡。全球城市人口快速增長成為促進智慧城市全面轉型的關鍵驅動因素。據(jù)估計，每周有130萬人從農(nóng)村遷移到城市地區(qū)，而聯(lián)合國預計，到2050年，世界上68%的人口將居住在
  • 關鍵字： Silicon Labs  Wi-SUN  智能城市  

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用展望：成熟的工業(yè)和商業(yè)市場推動物聯(lián)網(wǎng)的增長

  • 作者簡介：Ross Sabolcik領導Silicon Labs的工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，在計量、工業(yè)自動化、商業(yè)照明、樓宇自動化和連鎖零售等應用領域具有豐富的專業(yè)知識。他擁有倫斯勒理工學院計算機和系統(tǒng)工程碩士學位，以及賓夕法尼亞州立大學電子工程學士學位。內(nèi)容概述：物聯(lián)網(wǎng)將在2022年廣泛應用在各個新行業(yè)。Silicon Labs副總裁兼工業(yè)及商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Ross Sabolcik分享了他對未來的看法。在本文中，您將了解到：●? ?為什么物聯(lián)網(wǎng)已準備好進行市場擴張●?
  • 關鍵字： Silicon Labs  

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

  • TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
  • 關鍵字： 精密數(shù)模轉換器  霍爾效應傳感器  3D  

迎接智能儀表的設計挑戰(zhàn)

  • 智能儀表是通過某種通信網(wǎng)絡記錄和報告公用事業(yè)服務的使用消耗的電子設備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎知識以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。簡介智能儀表可以免除公用事業(yè)單位手動抄表或提供估算賬單的需要，因此可顯著降低成本并提高客戶滿意度，同時可提供下文中即將提到的其他好處。與自動抄表相關的第一批專利是在20世紀70年代提交的，但直到世紀之交之后，才真正在各種智能儀表上開始部署。在過去十年左右的時間里，包括瑞典在內(nèi)的幾個國家基本上已將所有電力客戶轉移到智能儀表上了。自動抄表（A
  • 關鍵字： Silicon Labs  智能儀表  

摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術或許是答案

  • 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進行探索。
  • 關鍵字： 摩爾定律  3D  堆疊技術  

雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

  • 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結構光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
  • 關鍵字： 3D  雙目  深度  

專注IOT領域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)

  • 專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　因為近年物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎設施和汽車業(yè)務后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導體企業(yè)，側重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設備無線芯片的研發(fā)。　　Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業(yè)應用。從Frost&Sullivan調研報告來看，2020年，亞太地
  • 關鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  

Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設計，全部支持”的強大功能， 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術的突破性進展

  • – SDK通過可用于網(wǎng)關、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構件，簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
  • 關鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Unify SDK  

Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  
共961條 10/65 |‹ « 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 » ›|

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能的理解，并與今后在此搜索李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能電路

更多

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473