李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能 文章 進(jìn)入李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非常看好iToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠?，3D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
• 關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導(dǎo)體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

• 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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商用顯示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381

• 每年2月于德國紐倫堡舉辦的Embedded World世界嵌入式博覽會，是全球最大的嵌入式產(chǎn)品展會之一，與會的產(chǎn)品包涵全球嵌入式計算機(jī)最前沿的科技，及最具實用價值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日舉辦的Embedded World 2020展會上，一個熟悉的面孔再次吸引了眾多的關(guān)注，杰和科技攜新產(chǎn)品已連續(xù)多年出席世界嵌入式博覽會。杰和科技在2020年初發(fā)布的ARM架構(gòu)嵌入式商顯主板IBC-381，正是此次盛會的主角之一。IBC-381的商用潛力作為瑞芯微主打中高端市場的ARM架構(gòu)核心，RK3328
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時鐘芯片在5G中的重要作用

• 　　James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時鐘角度看5G的特點　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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UltraSoC和Agile Analog攜手共同檢測物理性網(wǎng)絡(luò)攻擊

• UltraSoC?和Agile Analog日前宣布了一項合作，旨在通過將UltraSoC的嵌入式片上分析與Agile Analog的先進(jìn)片上模擬監(jiān)測半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）相結(jié)合，提供業(yè)界最全面的、基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全基礎(chǔ)設(shè)施。這種結(jié)合將能夠檢測和預(yù)防“模擬干擾”網(wǎng)絡(luò)攻擊，這些攻擊可通過篡改電源或時鐘信號等底層系統(tǒng)，從而規(guī)避傳統(tǒng)的安全措施。UltraSoC最近推出的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品監(jiān)測數(shù)字電路的功能行為，為網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域增加了一層縱深防御，并以硬件速度檢測和緩解網(wǎng)絡(luò)威脅。Agile Analog在模擬領(lǐng)
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計劃在今年推出

• 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
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AIoT所需的嵌入式芯片是什么樣

• 　　Ross?Sabolcik?（Silicon?Labs?副總裁兼工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 AIoT的應(yīng)用機(jī)會　　AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）是一個新興市場，它推動著物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理從集中式數(shù)據(jù)中心向網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)展。AIoT是針對需要更低延遲和更即時的實時處理的應(yīng)用而推出的，在這方面它能比云計算做得更好。AIoT也正在帶動邊緣計算興旺發(fā)展，邊緣計算需要全新品類的物聯(lián)網(wǎng)路由器、服務(wù)器、存儲平臺和專用的機(jī)器對機(jī)器（M2M）工作負(fù)載加速器，它們可以將非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化元數(shù)據(jù)，以供實時智能響應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)
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