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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能

李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術(shù)社區(qū)

T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進的無線更新技術(shù)

  • Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達成協(xié)議，將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)無線升級（OTA）技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識結(jié)合起來。此次合作將為汽車制造商和車隊提供一個安全、成本效益高且靈活的解決方案，輕松更新車輛中的各種設(shè)備，即使車輛還在行駛中。Aurora Labs的專利代碼行智能技術(shù)（LOCI）和無線軟件升級技術(shù)可將更新文件的大小最多縮小97%，從而最大限度地
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

  • Other World Computing—將藝術(shù)表達和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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益萊儲參加Keysight World 2024盛會，攜手是德科技探索科技無限可能

  • 2024年5月29日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲/Electro Rent剛剛參加了備受矚目的Keysight World Tech Day 2024年度盛會，與是德科技一道助力行業(yè)科技創(chuàng)新，為客戶提供更經(jīng)濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。                               
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邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

  • IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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CCF專家：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級

SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

  • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點云。當(dāng)在高端GPU上運行時，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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Microchip收購Neuronix AI Labs

  • Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進一步增強在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實驗室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、目標檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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Other World Computing美國NAB展會推出四款新解決方案

  • ?Other World Computinga?–?將藝術(shù)表達和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來電腦硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。?今天，在OWC NAB展出之前，推出創(chuàng)意解決方案的四項產(chǎn)品。符合VPG200?視頻性能保證標準Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量，能滿足使用SONY Alpha和FX相機拍攝的視頻和攝影專業(yè)人士的高性能要求。?在NAB Show
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3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時

  • 在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機構(gòu)都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

  • 重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
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3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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