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米爾出席openEuler Summit 2024,攜全志T536和RK3562核心模組亮相

  • 匯聚行業(yè)智慧,促進(jìn)技術(shù)共享。2024年11月15日-16日,openEuler Summit 2024在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心圓滿落幕。本次大會(huì)由開放原子開源基金會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“基金會(huì)”)孵化及運(yùn)營(yíng)的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴共同主辦,以“以智能,致世界”為主題,旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)界力量,推動(dòng)基礎(chǔ)軟件根技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,共建全球開源新生態(tài)。米爾電子作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動(dòng),并發(fā)表了演講和展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。此次活動(dòng),米爾電子副總經(jīng)理Alan在嵌入式技術(shù)分論壇,發(fā)表題為“嵌入式歐
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禮品豐厚,米爾將亮相2024瑞薩技術(shù)交流會(huì)議

  • 以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題,瑞薩電子將在深圳(11月30日)和上海(12月6日)舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì),再次掀起全新工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會(huì),米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。屆時(shí),米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)交流。借助此次盛會(huì),瑞薩將公布面向工業(yè)市場(chǎng)的最新產(chǎn)品、資源、生態(tài)和戰(zhàn)略。同時(shí),眾多業(yè)界知名工業(yè)系統(tǒng)廠商雷賽智能、
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

  • 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”,洞見技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù),覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì),并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器:核心板搭載了雙核C
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米爾T527系列核心板,高性能車載視頻監(jiān)控、部標(biāo)一體機(jī)方案

  • 在國(guó)內(nèi)對(duì)于特種車輛有重點(diǎn)安全防范要求,"兩客一危"是對(duì)道路運(yùn)輸車輛的一種分類方式,其中“兩客”指的是客運(yùn)車輛和公交車輛,而“一?!敝傅氖俏kU(xiǎn)貨物運(yùn)輸車輛。這種分類方式主要用于強(qiáng)調(diào)這些車輛在道路運(yùn)輸中的特殊地位,因?yàn)樗鼈兺ǔP枰獫M足更高的安全標(biāo)準(zhǔn)。在國(guó)內(nèi),“兩客一危"車輛通常需要安裝"部標(biāo)機(jī)”,也就是滿足特定部門標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。這些設(shè)備可能包括但不限于定位設(shè)備、駕駛員行為監(jiān)控設(shè)備、車輛定位系統(tǒng)等系統(tǒng)構(gòu)件。隨著安全管理意思的加強(qiáng),在理解滿足部標(biāo)機(jī)要求的基礎(chǔ)上,運(yùn)營(yíng)方往往提出
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干貨!新能源EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器-米爾核心板選型

  • 隨著全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的日益關(guān)注,新能源技術(shù)作為替代傳統(tǒng)能源的重要選擇,正迅速發(fā)展并深入各個(gè)領(lǐng)域。在這一技術(shù)革新的浪潮中,嵌入式技術(shù)作為關(guān)鍵的智能化解決方案,正在為新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力和創(chuàng)新。米爾嵌入式處理器在新能源行業(yè)應(yīng)用??米爾嵌入式處理器模組在新能源行業(yè)主要在能量管理系統(tǒng)EMS、儲(chǔ)能變流器PCS、電池管理系統(tǒng)BMS、逆變器數(shù)據(jù)采集器、新能源充電樁等產(chǎn)品上應(yīng)用。能量管理系統(tǒng)(EMS):是儲(chǔ)能系統(tǒng)的決策中樞,充當(dāng)“大腦”角色。通過(guò)數(shù)據(jù)采集、智能控制和優(yōu)化調(diào)度,提高能源利用效率、
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研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860

  • AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式,實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡,其搭載高通八核QCS6490處理器,達(dá)到了新的性能高度,為AIoT便攜式應(yīng)用帶來(lái)突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),增強(qiáng)了AI計(jì)算性能,為機(jī)器視覺(jué)智能方案帶來(lái)新的可能。憑借豐富的接口選擇,ROM-2860為AIoT場(chǎng)景的多樣化需求提供了理想方案。超小尺寸, 不凡性能ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸(45
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米爾帶您認(rèn)識(shí)“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

  • LGA:Land Grid Array,柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上,因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn),所以,很快就普及了。隨著市場(chǎng)需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了,于是,出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板:市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多,但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn),可以說(shuō)做到
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G2D圖像處理硬件調(diào)用和測(cè)試-基于米爾-全志T113-i國(guó)產(chǎn)開發(fā)板

  • 概述:MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ,RISC-V外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP接口豐富:視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網(wǎng)接口工業(yè)級(jí):-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm郵票孔+LGA,140+50PIN米爾-全志T113-i國(guó)產(chǎn)核心板米爾-全志T113-i國(guó)產(chǎn)開發(fā)板全志T113-i 2D圖形加速硬件支持情況Supports laye
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新品上市|米爾RZ/G2UL核心板上市,助力工業(yè)4.0發(fā)展!

上新!100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國(guó)產(chǎn)核心板全志T113-i方案

  • 自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái),這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢不斷,配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產(chǎn)品,這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發(fā)板,讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來(lái)看看T113-i這款國(guó)產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢(shì)。MYC-YT113i國(guó)產(chǎn)核心板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證核心板采用100%國(guó)產(chǎn)物料,經(jīng)賽寶實(shí)驗(yàn)室權(quán)威認(rèn)證,物料自主可控,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),全面驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)化,終端用戶可放心選用。圖&nb
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全志T113-S3入門級(jí)開發(fā)板使用Qt開發(fā)工具

  • 本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“wangdbff”提供米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開發(fā)Qt程序,QtCreator都挺好用的,至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說(shuō)一下過(guò)程。1、在Linux系統(tǒng)內(nèi)安裝Qt軟件,可以是虛擬機(jī)也可以是物理機(jī)安裝的Linux。安裝的版本一般根據(jù)SDK來(lái)選擇,當(dāng)然也不是一定也完全一致。這里使用的版本是5.14.2,這是最后一個(gè)有二進(jìn)制安裝包的版本。下載后拷貝到ubuntu18里面,運(yùn)行命令安裝。 sudo .
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純國(guó)產(chǎn)核心板,為什么選米爾的全志T113?

  • 近些年,國(guó)產(chǎn)MPU彎道超車越來(lái)越給力,芯片國(guó)產(chǎn)化,不再純依賴進(jìn)口,產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門級(jí)、低成本、高性能的國(guó)產(chǎn)需求,米爾電子推出國(guó)產(chǎn)入門級(jí)性價(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣,到底有什么優(yōu)勢(shì)呢?目前市場(chǎng)上,入門級(jí)MPU市場(chǎng)主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米爾公司涉及入門的平臺(tái)NXP i.MX6UL/6ULL、ST的STM32MP135/157/131、TI的AM335X/437X等,國(guó)產(chǎn)入門級(jí)
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ST官方基于米爾STM32MP135開發(fā)板培訓(xùn)課程(一)

  • 本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例,講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。1.?開發(fā)準(zhǔn)備1.1 Developer?package準(zhǔn)備a.?Developer?package下載,https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.htmlb.?解壓后進(jìn)入source目錄:c.源碼準(zhǔn)備(可以根據(jù)每一個(gè)sour
  • 關(guān)鍵字: ST  STM32MP135  開發(fā)板  核心板  ST資料  

STM32嵌入式開發(fā): 米爾STM32MP135核心板助力充電樁發(fā)展

  • 隨著電動(dòng)車的普及和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán),充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展,消費(fèi)市場(chǎng)的大量應(yīng)用也造就市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)。因此,產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要,而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求,本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。圖1:充電方案圖采用STM32MP135系列微處理器進(jìn)行電動(dòng)汽車的智能嵌入式充電樁設(shè)計(jì),并通過(guò)“指揮”8位和16位微控制器實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的智能控制。在智能充電樁的應(yīng)用里,具備高性價(jià)比、低功耗、高可靠性的
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STM32也能輕松跑Linux了!STM32MP135核心板開發(fā)板評(píng)測(cè)

  • 上個(gè)月,意法半導(dǎo)體推出了新一代64位Cortex-A35內(nèi)核,主頻高達(dá)1.5GHz的STM32MP2x系列微處理器(MPU),這讓STM32MP系列處理器又上了一個(gè)新的臺(tái)階。最近,收到了一套米爾基于STM32MP135核心板及開發(fā)板,首次接觸STM32MPx處理器,體驗(yàn)了一下,感覺(jué)還不錯(cuò)。STM32MP135與普通STM32單片機(jī)在性能、價(jià)格、應(yīng)用場(chǎng)景等各方面都有差異。同時(shí),STM32MP135并非局限于裸機(jī)、RTOS,而是定位于更高的Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)。下面就結(jié)合【米爾基于STM32MP135核心板
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核心板介紹

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