聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片不輸蘋果

 　　聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機(jī)主要動能來自亞洲和其它新興市場，以中階和入門級產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。

　　臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場，并針對IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。

　　他指出，過去5、6年來，手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計(jì)算機(jī)，繪圖處理器近3年來也急起直追，目前行動裝置處理器效能已與PC或游戲機(jī)產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。

　　2007年起，智能型手機(jī)市場開始向上成長，其中亞洲與新興市場的成長力道相對強(qiáng)勁許多，且產(chǎn)品取向集中在中階與入門級產(chǎn)品。隨著產(chǎn)品發(fā)展成熟，消費(fèi)者對產(chǎn)品性能、硬件設(shè)備要求愈來愈高，對價(jià)格卻反而敏感，成為產(chǎn)品開發(fā)者的一大挑戰(zhàn)。陸國宏表示，2000年前，系統(tǒng)效能每兩年倍增，2004、2005年時(shí)，技術(shù)發(fā)展轉(zhuǎn)向重視能耗、效能等，包括效能、能耗與成本為3大關(guān)鍵，也更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的整合度。

　　陸國宏也在現(xiàn)場秀出聯(lián)發(fā)科今年主打的智能手機(jī)芯片“MT6575”、“MT6577”規(guī)格，與蘋果iPhone 4和iPhone 4s的處理器效能來個(gè)大評比，強(qiáng)調(diào)采用聯(lián)發(fā)科公板開發(fā)的手機(jī)，一點(diǎn)也不比蘋果產(chǎn)品遜色，低價(jià)產(chǎn)品不代表低效能。