聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或雙2.5K顯示屏；搭載了MediaTek第八代NPU算力至高可達(dá)10 TOPS，支持Transformer和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）模型硬件加速；支持雙 ISP，16+16/32MP@30fps；通過MIPI虛擬通道，最多支持六個FHD 30幀攝像頭；支持最大16GB LPDDR4X-4266/LPDDR5-6400內(nèi)存；支持UFS 3.1和eMMC 5.1存儲；預(yù)集成Wi-Fi 6/6E解決方案，可通過外部模板升級Wi-Fi 7和5G Redcap；可選Android、Yocto Linux和Ubuntu操作系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科還針對低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，讓這兩款芯片適用于無風(fēng)扇設(shè)計(jì)和電池供電的移動設(shè)備。統(tǒng)一的硬件及軟件設(shè)計(jì)助力開發(fā)者一次編寫，而且支持定制設(shè)計(jì)，加上具備多種先進(jìn)的多媒體功能，適用于各類使用場景，并滿足特定的應(yīng)用需求。此外，通過將NVIDIA TAO工具套件和其他產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的AI模型，整合至邊緣AI應(yīng)用中

Genio 720和Genio 520將于2025年第二季度送樣，支持開放標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM），并提供確保電源和信號完整性的參考設(shè)計(jì)，可大幅縮短開發(fā)周期。借助聯(lián)發(fā)科的全球AI生態(tài)支持，開發(fā)者可通過業(yè)界先進(jìn)的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，將產(chǎn)品加速推向市場。