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聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)

聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

  • 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產品擁有同
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OPPO Find X8S或將搭載聯(lián)發(fā)科最強芯片

  • 近日，OPPO Find X8S的相關信息引發(fā)關注。據(jù)消息稱，這款手機將配備6.3英寸屏幕，機身厚度控制在8毫米以內，重量也低于187克，堪稱同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預計會采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據(jù)悉，天璣9400+在架構上有所優(yōu)化，其CPU部分包含一顆主頻高達3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型

  • 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或
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NVIDIA首款Arm PC芯片首度現(xiàn)身跑分！成績不太理想

  • 3月2日消息，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的首款Arm架構PC芯片NVIDIA N1X的工程機現(xiàn)身Geekbench跑分平臺，成績卻“不太理想”。根據(jù)Geekbench的測試結果，N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分，多核測試得分為2417分。相比之下，蘋果當前的M4芯片（同樣是基于Arm架構）單核得分為3831分，多核得分為15044分。即使是基礎版M4芯片，其性能也遠超N1X，而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU，
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英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨

  • 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD，能夠運
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

  • 2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標準的基帶方案“M90”，可提供高達12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(Uplink TX switching)，進一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五

  • 2月16日消息，據(jù)調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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英偉達，進軍手機芯片

對標英特爾AMD！英偉達將于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片

  • 1月16日消息，據(jù)報道，英偉達攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業(yè)界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實現(xiàn)300萬顆的
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Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動娛樂體驗

  • ●? ?雙方合作將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400旗艦級5G智能手機芯片，為真無線立體聲 (TWS) 和藍牙? LE 音頻耳機提供身臨其境的音頻體驗●? ?Ceva創(chuàng)造超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲系統(tǒng)的逼真聽覺體驗，將在 CES 2025 展會上展示突破性空間音頻解決方案幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司與世界領
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達B端C端兩手抓

  • 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈：為Apple Watch提供芯片

  • 12月12日消息，據(jù)報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片，這一合作標志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產品性能與技術創(chuàng)新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，其在各領域的應用日益廣泛，從智能家居到自動駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術浪潮中，自然語言處理（NLP）技術，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其
  • 關鍵字： 大聯(lián)大品佳  聯(lián)發(fā)科  ChatGPT  AI語音助理  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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