聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。

臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同等級的能效表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產(chǎn)品方案時，持續(xù)保有最頂尖的產(chǎn)品效能。

在聯(lián)發(fā)科與臺積電在設計技術協(xié)同優(yōu)化 （Design-Technology Co-Optimization，DTCO） 的緊密合作成果中，聯(lián)發(fā)科助力其產(chǎn)品與IC設計能力，以策劃系統(tǒng)規(guī)格及技術需求，而臺積電則以其優(yōu)化技術賦能產(chǎn)品之差異化。

 聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示，結合聯(lián)發(fā)科在無線通訊的領先地位以及臺積電在設計技術協(xié)同優(yōu)化的專業(yè)知識，雙方經(jīng)過一年的合作，這顆基于N6RF+制程的測試芯片能效表現(xiàn)優(yōu)異，為射頻單芯片（RFSoC）項目帶來極具競爭力的技術，并創(chuàng)造領先業(yè)界的優(yōu)勢。

臺積電先進技術業(yè)務開發(fā)處資深處長袁立本表示：專業(yè)集成電路服務廠與客戶在設計技術協(xié)同優(yōu)化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。 我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯(lián)發(fā)科合作順利有成。 臺積電這次在N6RF+制程的成果，充分展現(xiàn)臺積電整合其先進邏輯制程與廣泛特殊制程專業(yè)技術的領導地位，以提供實現(xiàn)客戶產(chǎn)品差異化的最佳方案。