手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。

去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。

當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。

展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲，這將導(dǎo)致終端旗艦掀起新一輪漲價潮。

據(jù)此前報道，臺積電每片300mm的2nm晶圓報價可能超過3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元。

值得注意的是，臺積電2nm制程首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管技術(shù)，同時結(jié)合了NanoFlex技術(shù)，為芯片設(shè)計人員提供了前所未有的標(biāo)準(zhǔn)元件靈活性。

相較于當(dāng)前的N3E工藝，N2工藝預(yù)計將在相同功率下實現(xiàn)10%至15%的性能提升，或在相同頻率下將功耗降低25%至30%。