HBM4標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月16日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布，正式推出HBM4內(nèi)存規(guī)范JESD270-4，該規(guī)范為HBM的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)介紹，與此前的版本相比，HBM4標(biāo)準(zhǔn)在帶寬、通道數(shù)、功耗、容量等多方面進(jìn)行了改進(jìn)。

其中，HBM4采用2048位接口，傳輸速度高達(dá)8Gb/s，HBM4可將總帶寬提高至2TB/s。 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，單堆棧容量可達(dá) 64GB。

此外，HBM4將每個(gè)堆疊的獨(dú)立通道數(shù)加倍，從16個(gè)通道（HBM3）增加到32個(gè)通道，每個(gè)通道包含2個(gè)偽通道。這為設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性。能效方面，支持供應(yīng)商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電壓級(jí)別，從而降低功耗并提高能源效率。

HBM4接口定義確保與現(xiàn)有HBM3控制器的向后兼容性，從而允許在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成和靈活性，并允許單個(gè)控制器在需要時(shí)同時(shí)與HBM3和HBM4配合使用。

JEDEC HBM小組委員會(huì)主席兼NVIDIA技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Barry Wagner 表示，高性能計(jì)算平臺(tái)正在快速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng)新。HBM4標(biāo)準(zhǔn)旨在推動(dòng)AI和其他加速應(yīng)用在高效、高性能計(jì)算方面的飛躍。