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存儲芯片 文章 最新資訊

SK海力士Q1利潤飆升158% 或取代三星成AI內(nèi)存芯片新王

  • 4月24日消息，韓國內(nèi)存巨頭SK海力士公布2025年Q1財報，Q1營業(yè)利潤同比增長158%，為7.44萬億韓元（約合52億美元），超過預(yù)期的6.6萬億韓元。營收同比增長42%，達到17.63萬億韓元。數(shù)據(jù)顯示，這是SK海力士第二好的季度業(yè)績，此前該公司上一季度營收和營業(yè)利潤均創(chuàng)歷史新高。作為英偉達HBM(高帶寬存儲器)的重要供應(yīng)商，SK海力士受益于HBM等AI關(guān)鍵組件的強勁需求增長。2025年Q1，SK海力士在DRAM市場的份額超過三星。報告期內(nèi)，SK海力士占據(jù)了DRAM市場36%的份額，而三星是34%。
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HBM4標準正式發(fā)布

  • 據(jù)報道，當?shù)貢r間4月16日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布，正式推出HBM4內(nèi)存規(guī)范JESD270-4，該規(guī)范為HBM的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標準。據(jù)介紹，與此前的版本相比，HBM4標準在帶寬、通道數(shù)、功耗、容量等多方面進行了改進。其中，HBM4采用2048位接口，傳輸速度高達8Gb/s，HBM4可將總帶寬提高至2TB/s。 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，單堆棧容量可達 64GB。此外，HBM4將每個堆疊的獨立通道數(shù)加倍，從16個通道（
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歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn)：德國鐵電FMC押注新非易失性內(nèi)存技術(shù)FeRAM

  • 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)?！?圖源：Neumonda雙方此次合作的核心是 FMC 研發(fā)的 "DRAM+" 技術(shù)。該技術(shù)采用 10nm 以下制程兼容的鉿氧化物（HfO?）作為鐵電層，替代傳統(tǒng)鋯鈦酸鉛 PZT 材料，存儲容量從傳統(tǒng) FeRAM 的 4-
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存儲芯片，正式漲價

  • 今日，存儲芯片正式開始漲價浪潮。自此，存儲市場長達多半年的低迷態(tài)勢，終于迎來轉(zhuǎn)折。存儲芯片的兩大主力產(chǎn)品 NAND 與 DRAM，在新一季度的市場表現(xiàn)也各不相同。NAND，開始漲價打響漲價第一槍的是 NAND 存儲大廠閃迪，其表示將于4月1日開始實施漲價，漲幅將超10%，該舉措適用于所有面向渠道和消費類產(chǎn)品。緊接著美光也告知將針對新訂單提高價格，平均漲幅約 11%。3 月 25 日，美光直接發(fā)布漲價函，預(yù)計此次漲價幅度將在10%~15%。之后，SK 海力士、三星相繼宣布將于4月同步上調(diào)NAND閃存價格。根
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總投資30.5億元！中微公司在四川成都建研發(fā)基地

  • 3月3日消息，據(jù)報道，中微公司宣布擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司，建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。據(jù)披露，中微公司將在2025年至2030年期間投資約30.5億元，用于該公司在成都市高新區(qū)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，配備先進的自動化生產(chǎn)線和高精度檢測設(shè)備，滿足量產(chǎn)需求。此外，該公司將積極推動公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群。2月21日，中微公司與成都高新區(qū)簽訂合作協(xié)議，將在成都高新區(qū)落地研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部
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拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士

  • 華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn)，該款手機采用南韓SK海力士制造內(nèi)存芯片，主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設(shè)備，而大陸制造的內(nèi)存芯片選擇受限?！赌先A早報》報導(dǎo)，根據(jù)TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong
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存儲芯片市場，風(fēng)口大開！

  • 當前，半導(dǎo)體已然成為國家科技發(fā)展的關(guān)鍵。尤其是隨著國產(chǎn)化浪潮進一步推進，國內(nèi)A股市場半導(dǎo)體領(lǐng)域兼并重組案例時有發(fā)生，跨界并購亦是屢見不鮮。前有TCL、海爾、格力、創(chuàng)維等傳統(tǒng)家電入局造芯，后有百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跑步進場，此外百貨零售企業(yè)友阿股份、醫(yī)藥廠商雙成藥業(yè)、工業(yè)殺菌劑原藥劑企業(yè)百傲化學(xué)、房地產(chǎn)商皇庭國際等都也都在籌劃或正在布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域又見跨界并購，而這次發(fā)起收購的企業(yè)是有“溫州鞋王”之稱的浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司（以下簡稱“奧康股份”），其瞄準的是存儲芯片領(lǐng)域?！皽刂菪?/li>
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SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴大到 16~17 萬片

  • 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。由于需要同時向英偉達和博通供應(yīng) HBM，SK 海力士肯定會調(diào)整其 DRAM 產(chǎn)能預(yù)測。這家公司計劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產(chǎn)能擴大到 14~15 萬片（IT之家注：單位是 300mm 直徑的 12 英寸晶
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美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

  • 12 月 11 日消息，美國商務(wù)部周二表示，作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導(dǎo)體。該機構(gòu)表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創(chuàng)造約 20,000 個新工作崗位。美國商務(wù)部還表示，美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務(wù)部還宣布已與美光科技達成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴建
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存儲芯片行業(yè)多點開花，復(fù)蘇腳步提速！

  • 近日，存儲市場多點開花，喜報頻傳。鎧俠正式開啟首次公開募股，計劃10月上市；行業(yè)消息顯示西部數(shù)據(jù)已開始剝離NAND和SSD業(yè)務(wù)；SK海力士子公司Solidigm二季度首度實現(xiàn)盈利，并積極推進IPO進度；此外據(jù)行業(yè)消息，繼臺積電以后，存儲大廠美光計劃買下友達兩座大廠以擴產(chǎn)HBM產(chǎn)能；另外佰維存儲、兆易創(chuàng)新等多家存儲企業(yè)紛紛披露最新財報。01鎧俠正式開啟首次公開募股，計劃10月上市據(jù)日媒報道，得益于人工智能（AI）市場對半導(dǎo)體需求的不斷飆升，日本存儲大廠鎧俠已于8月23日向東京證券交易所提交了上市申請，目標在
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年中已過，存儲芯片Q3漲勢如何？

  • 在這半年的時間里，存儲芯片市場經(jīng)歷了多次價格波動。從年初的平穩(wěn)開局，到隨后的快速上漲，再到近期的波動調(diào)整，每一次價格變動都牽動著業(yè)界的神經(jīng)。那么，這半年來存儲芯片究竟?jié)q價幾何呢？機構(gòu)預(yù)測和各原廠的漲價計劃根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，DRAM 芯片合約價格上漲多達 20%，NAND 閃存則是上漲多達 23%—28%。近日，TrendForce 還對第二季度存儲產(chǎn)品價格作了最新預(yù)測，TrendForce 表示存儲芯片價格或?qū)⒊掷m(xù)上漲，第二季度 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13~18%；NA
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韓國半導(dǎo)體出口創(chuàng)新高，存儲芯片同比大增88.7%

  • 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技信息通信部7月15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，達1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。在AI人工智能、IT信息技術(shù)和通信設(shè)備市場需求支撐下，韓國主力出口產(chǎn)品之一的半導(dǎo)體出口額同比猛增49.9%，達658.3億美元。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域來看，由于高帶寬存儲器（HBM）等產(chǎn)品出口增加，上半年韓國存儲芯片出口增勢迅猛，同比驟增88.7%。此外，得益于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心投資增加以及個人電腦等設(shè)備需求增加，計算機和周邊設(shè)備出口同比增長
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華邦電子亮相慕展 以創(chuàng)新驅(qū)動存儲芯片技術(shù)

  • 在2024年慕尼黑上海電子展的璀璨舞臺上，華邦電子以其卓越的產(chǎn)品、領(lǐng)先的技術(shù)和廣泛的應(yīng)用解決方案吸引了眾多業(yè)界目光。作為存儲芯片領(lǐng)域的佼佼者，華邦電子不僅展示了其在DRAM、閃存及安全閃存等方面的最新成果，還帶來了極具性價比和差異化價值的存儲產(chǎn)品CUBE，以滿足邊緣 AI不斷增長的需求。本次采訪，我們有幸邀請到了華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪先生，深入探討了華邦電子的產(chǎn)品、技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域的最新動態(tài)。“大家好，我是華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪。”在慕尼黑上海電子展的華邦電子展臺E4館-4110，朱迪先生以飽滿的熱情開啟了本次
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲芯片廠商重金“下注”

  • 自ChatGPT發(fā)布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導(dǎo)體存儲芯片廠商亦抓住機會轉(zhuǎn)變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報道，半導(dǎo)體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點關(guān)注人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域。報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
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我國科學(xué)家技術(shù)突破 存儲芯片無限次擦寫引圍觀：TLC、QLC買誰 恐不再糾結(jié)

  • 7月1日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，四川科學(xué)家借力AI 開發(fā)出"耐疲勞鐵電材料"，讓存儲芯片無限次擦寫。報道中提到，電子科技大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院劉富才教授團隊聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所在國際知名學(xué)術(shù)期刊《Science》上發(fā)表最新研究成果，開發(fā)出"耐疲勞鐵電材料"，在全球范圍內(nèi)率先攻克困擾領(lǐng)域內(nèi)70多年的鐵電材料疲勞問題。鐵電材料在經(jīng)歷反復(fù)極化切換后，極化只能實現(xiàn)部分翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致鐵電材料失效，即鐵電疲勞。這一問題早在1953年就已被研究者發(fā)現(xiàn)報道，
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存儲芯片介紹

存儲芯片就是存儲文件的地方，由于是以芯片的形式存在，所以叫存儲芯片。 解碼芯片內(nèi)裝有解碼軟件及播放軟件，存儲在MP3內(nèi)的音樂要靠解碼芯片來解碼后才能播放。 音質(zhì)的好壞與解碼芯片的品質(zhì)和下載的音樂文件的壓縮質(zhì)量有關(guān)，另外跟耳機的品質(zhì)也有很大關(guān)系。 [ 查看詳細 ]

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