存儲(chǔ)芯片繼續(xù)走弱，鎧俠削減晶圓產(chǎn)量，美光砍資本支出

來源：路透社

據(jù)路透社報(bào)道，由于全球?qū)﹄娮釉O(shè)備的需求減弱，日本鎧俠公司周五表示，將從10 月起將其四日市和北上閃存工廠的芯片生產(chǎn)晶圓投入量削減約 30%。

“公司將繼續(xù)根據(jù)需要審查和調(diào)整運(yùn)營，”它在一份聲明中表示，并補(bǔ)充說它對(duì)閃存市場的中長期增長前景充滿信心。

鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司聯(lián)合運(yùn)營四日市和北上工廠。這些工廠分別位于日本中部和北部。此前西部數(shù)據(jù)宣布延后建廠。

競爭對(duì)手存儲(chǔ)芯片制造商美光科技周四表示，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)需求下降，并將在新財(cái)年將制造投資減少50%，將其投資計(jì)劃削減30%。

美光CEO Sanjay Mehrotra宣布，由于市場需求下滑、客戶幾乎都在砍單，因此將把2023年會(huì)計(jì)年度的資本支出下修30％，晶圓廠設(shè)備支出調(diào)降50％，預(yù)期市場需求最快要等到明年5月后才會(huì)恢復(fù)。

全球?qū)﹄娮釉O(shè)備的需求減弱正在打擊日本。政府周五表示，該國 8 月份電子零部件和設(shè)備的產(chǎn)量環(huán)比下降 6.3% ，主要是由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量下降。

日本將向美光科技補(bǔ)貼 3.2 億美元，以提高廣島芯片產(chǎn)量

日本工業(yè)部周五表示，日本將向美光科技公司提供高達(dá) 465 億日元（3.2 億美元）的補(bǔ)貼，以便其在廣島工廠生產(chǎn)先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片，即使這家美國芯片制造商削減了其他地方的資本投資。

該聲明是在美國副總統(tǒng)卡馬拉哈里斯訪問日本之后發(fā)布的，這是在與中國的緊張局勢和技術(shù)競爭日益加劇的情況下，日美在芯片制造領(lǐng)域加強(qiáng)合作的最新例證。美國駐日本大使拉姆·伊曼紐爾在一份聲明中說：“METI（經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和工業(yè)部）和美光今天宣布的里程碑式的聲明象征著我們兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體和供應(yīng)鏈的投資和整合。” “而這只會(huì)從這里開始加速?！?/p>

美光表示，它將在廣島工廠生產(chǎn)新的 1-Beta 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 芯片。

日本曾經(jīng)是世界上最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)中心，但隨著芯片制造商在其他地方擴(kuò)大產(chǎn)能，特別是在臺(tái)灣，日本在全球產(chǎn)量中所占的份額不斷縮小。