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n3p 文章 最新資訊

臺積電3nm更新：N3P量產，N3X步入正軌

  • 臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術生產芯片。N3P 是 N3E 的后續(xù)產品，面向需要增強性能同時保留 3nm 級 IP 的客戶端和數據中心應用程序。該技術將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學縮小版，它保留了設計規(guī)則和 IP 兼容性，同時在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
  • 關鍵字： 臺積電  N3P  N3X  

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關鍵字： 創(chuàng)意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

臺積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產 N3P 節(jié)點

  • IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節(jié)點已步入正軌，N3P 節(jié)點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節(jié)點，進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節(jié)點良率進一步提高，已經媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢相關報道，臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經完成質量驗證，其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學微縮工藝，N3P 在 IP 模塊、設計規(guī)則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。N
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  N3P  
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