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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 手機(jī)芯片

安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

  • 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)。本次發(fā)布會(huì)將發(fā)布天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它首次采用臺(tái)積電3nm工藝制程，是安卓陣營(yíng)第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級(jí)巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對(duì)比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

  • 8月7日消息，隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng)，專為低功耗RAM市場(chǎng)設(shè)計(jì)，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì)，這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

  • 7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長(zhǎng)了52.7%。作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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中國(guó)大陸4納米手機(jī)芯片快來了？

  • 中國(guó)大陸積極扶植國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，據(jù)報(bào)道兩家中國(guó)大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機(jī)芯片都流片成功，代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠(yuǎn)了。紫光展銳和小米都采用國(guó)外IP核心ARM、IMG打造國(guó)產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這2款芯片進(jìn)行規(guī)?；瘧?yīng)用后，有機(jī)會(huì)突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶?shù)字」表示，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達(dá)到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本

  • 10月13日消息，全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員，以應(yīng)對(duì)其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示，該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個(gè)職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規(guī)模置評(píng)。高通在文件中稱，將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個(gè)辦事處都不會(huì)關(guān)閉任何設(shè)施。根據(jù)高通發(fā)布的最新年度財(cái)報(bào)，截至2022年9月，該公司擁有約5.1萬名員工，因此本次裁員約占其員工總數(shù)的2.5%。被裁撤的職位中，有750多個(gè)來自高通的工程部門，包括主管、技術(shù)人員
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智能手機(jī)新標(biāo)配，國(guó)內(nèi)首顆北斗短報(bào)文手機(jī)芯片量產(chǎn)已突破千萬

  • 據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道，目前，國(guó)內(nèi)首顆北斗短報(bào)文手機(jī)芯片量產(chǎn)已突破千萬，在手機(jī)中應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟。中國(guó)電科導(dǎo)航領(lǐng)域首席專家王振嶺介紹，目前，這款芯片可以接入任何手機(jī)，同時(shí)北斗也打通了短報(bào)文平臺(tái)與三大運(yùn)營(yíng)商的連接，任何手機(jī)內(nèi)置這一塊芯片后，即可連接北斗衛(wèi)星，發(fā)送消息給北斗。智能手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片攻克了大眾手機(jī)應(yīng)用體制弱信號(hào)情況下快速捕獲、可靠譯碼等關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)“不換卡、不換號(hào)、不增加外設(shè)”的大眾手機(jī)“一號(hào)雙網(wǎng)”設(shè)計(jì)，置入手機(jī)后，能在荒漠地區(qū)、出海遇險(xiǎn)、地震救援等無地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況下，支撐應(yīng)
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給國(guó)產(chǎn)最頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)商做檢測(cè)

  • OPPO解散哲庫(kù)的消息，震驚了很多人。一時(shí)間，各種說法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過，對(duì)于手機(jī)廠商來說，從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)操作，成本高昂，成功率比較低?？v覽全球，能夠自己設(shè)計(jì)核心芯片的手機(jī)廠商，也就是蘋果和華為獲得（或曾經(jīng)獲得）了成功。很多人沒有意識(shí)到當(dāng)年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機(jī)芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺(tái)積電抗衡的三星，自家手機(jī)用的芯片也是高通。不過，好消息是，華為并沒有放棄，中國(guó)企業(yè)并沒有放棄，越來越多的企業(yè)在嘗試自主設(shè)計(jì)芯片。頂著巨大的壓力，華為雖然手機(jī)芯片領(lǐng)域
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手機(jī)芯片里的NPU到底是什么？看完這篇終于懂了

  • 21世紀(jì)初的科幻電影中，AI總是作為機(jī)器人的形象出現(xiàn)，電影中的人工智能幾乎“無所不能”，用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來世界。不過回到現(xiàn)實(shí)世界，AI雖然還沒有實(shí)現(xiàn)科幻大片中的超強(qiáng)智慧，但也已經(jīng)通過手機(jī)、智能音箱等終端設(shè)備開始走進(jìn)我們的生活，AI再也不只是一個(gè)遙遠(yuǎn)又陌生的概念。目前手機(jī)市場(chǎng)中，AI已成為標(biāo)配，但手機(jī)里的AI夠不夠聰明，還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么，NPU到底是什么呢？近日，華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來這么簡(jiǎn)單》系列漫畫，為大家?guī)砹嗽敿?xì)解讀，接下來一起看看吧！NP
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手機(jī)芯片以后更貴了？三星或?qū)⒄{(diào)漲晶圓代工價(jià)格

  • 　　芯片在手機(jī)當(dāng)中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價(jià)格或許將變得更貴?！　「鶕?jù)報(bào)道，三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財(cái)報(bào)之后的財(cái)報(bào)電話會(huì)議時(shí)表示，為了有資金支撐擴(kuò)充在韓國(guó)平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。　　需要注意的是，Ben Suh在出席會(huì)議時(shí)，并未明確調(diào)漲后的價(jià)格會(huì)是多少，以及新價(jià)格將在何時(shí)開始適用?！　en Suh在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：　　（Samsung Foundry）將通過擴(kuò)充平澤S5生產(chǎn)線以及調(diào)
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商 市場(chǎng)份額增至31％

  • 　　12月25日，第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)　　2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)。該公司在100到250美元智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。　　與此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋
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主流手機(jī)芯片性能排行，看看哪款可以滿足你

  • 選購(gòu)手機(jī)時(shí)，手機(jī)性能也是需要關(guān)注的一大要點(diǎn)，手機(jī)性能會(huì)影響到流暢度、游戲體驗(yàn)等，其中手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多，我們一起來了解下主流5G手機(jī)芯片性能，可以起到一定的購(gòu)機(jī)參考?！拘阅苤辽稀繌陌餐猛霉嫉?020年上半年手機(jī)SoC性能榜不難看出，高通驍龍865、天璣1000+、麒麟990 5G這三款芯片包攬安卓手機(jī)前幾。在跑分上，高通驍龍865綜合性能最強(qiáng)，其次分別是天璣1000+、麒麟990 5G，這三款都是目前主流安卓旗艦手機(jī)會(huì)采用的旗艦級(jí)芯片，能夠提供強(qiáng)大的性能支
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消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機(jī)芯片：受禁令影響無法出貨

  • 受禁令影響，華為手機(jī)今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)，新發(fā)布的手機(jī)中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國(guó)禁令的升級(jí)，華為從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令。禁令進(jìn)一步限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。按照禁令要求，使用美國(guó)技術(shù)或軟件做為基礎(chǔ)的外國(guó)產(chǎn)品，且該外國(guó)產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設(shè)備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司，也同樣不能做上述舉動(dòng)。處于實(shí)體清單上的華為相關(guān)子公司，也
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手機(jī)廠商“芯”事重重

  • 近日，有消息稱聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理加入OPPO，在手機(jī)芯片部門任職，引起外界對(duì)于OPPO手機(jī)芯片研發(fā)力度和進(jìn)度的探討?！霸煨尽笔羌夹g(shù)、人才、資金密集型產(chǎn)業(yè)，卻擋不住手機(jī)廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果，還是國(guó)內(nèi)的“華米OV”，都在推進(jìn)移動(dòng)芯片的自研或合作研發(fā)。手機(jī)廠商為何“芯”事重重？“造芯”的主要難點(diǎn)在哪里，又將為手機(jī)廠商帶來哪些值得付出高額人力物力的利好？OPPO踏入“馬里亞納”O(jiān)PPO引起外界對(duì)于自研芯片的猜測(cè)，可以追溯到2017年。根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，2
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高通加大5G應(yīng)用力度：發(fā)布手機(jī)芯片，還推出機(jī)器人和無人機(jī)5G系統(tǒng)

  • 量子位 報(bào)道 | 公眾號(hào) QbitAI5G不僅可以用在手機(jī)上，還可以用在機(jī)器人和無人機(jī)上。今天，高通推出了一個(gè)可用于機(jī)器人和無人機(jī)的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天，剛發(fā)布又一款手機(jī)芯片驍龍690。RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺(tái)套件，可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)。高通高級(jí)副總裁Kanwalinder Singh表示：預(yù)計(jì)RB5會(huì)在六到八個(gè)月內(nèi)上市。那么具體這個(gè)系統(tǒng)是怎樣的呢？我們就來?yè)屜攘私庖幌?。系統(tǒng)包含哪些？這次推出的平臺(tái)是基于驍龍865SoC的RB5平臺(tái)，是基
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部署超40萬個(gè)5G基站 2020年5G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋所有地級(jí)市

  • 在日前舉行的全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議上，工信部部長(zhǎng)苗圩表示，要穩(wěn)步推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，深化共建共享，力爭(zhēng)2020年底實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。
  • 關(guān)鍵字： 5G基站  5G網(wǎng)絡(luò)  手機(jī)芯片  
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手機(jī)芯片介紹

　　手機(jī)芯片 　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。 　　中文名手機(jī)芯片 　　性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片 　　性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運(yùn)算和存儲(chǔ) 　　目錄 　　1簡(jiǎn)介 　　2分類 　　1簡(jiǎn)介 　　手機(jī)芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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