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iSuppli：高通手機芯片份額連續(xù)5年登頂

  • 　　2月21日上午消息(南山)市場研究機構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報告中指出，2012年高通公司手機芯片市場份額達31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計占據(jù)了超過一半的份額。 　　前十大廠商中，另外八家：聯(lián)發(fā)科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計占有34%市場份額。前十大廠商總計占有86%市場份額。 　　iSuppli指出，TI退步最大，過去5年來市場份額從20%下滑到現(xiàn)在4%;相比之下，展訊
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高通2013產(chǎn)品降價 聯(lián)發(fā)科面臨競爭壓力

  • 　　盡管受到了來自競爭對手在中低端市場的擠壓，但聯(lián)發(fā)科對未來業(yè)績?nèi)暂^為樂觀。 　　“去年第四季度智能手機芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套，聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達成1.1億套目標?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績說明會上表示，智能手機呈繼續(xù)上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達2億套，主要出貨給大陸智能手機廠商。 　　在2013年目標出貨量中，聯(lián)發(fā)科的預期分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。業(yè)內(nèi)估計，按
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聯(lián)發(fā)科今年手機芯片目標出貨2億件 同比增長80%

  • 　　聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會)，介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機呈繼續(xù)上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達2億套，主要出貨給中國智能手機廠商。 　　聯(lián)發(fā)科智能手機芯片2011年出貨量為1000萬套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個目標，2013年出貨量要增長80%。 　　謝清江表示，聯(lián)發(fā)科2億套目標出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個目標，聯(lián)發(fā)科將占中國TD-SCDMA市場份額
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高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機市場 平價產(chǎn)品集中上市

  • 　　1月23日消息，在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機市場的參考設(shè)計(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)，在過去一年多時間里實現(xiàn)快速增長，基于QRD平臺的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。 　　據(jù)王翔介紹，截至目前，QRD計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導體受阻：因中韓政府不批準

  • 　　1月16日上午消息據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。 　　聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點將發(fā)行新股案送交主管機關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 　　聯(lián)發(fā)科強調(diào)，合并晨星最終進度并沒有改變。 　　晨星由于手機芯片開發(fā)進度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。 　　聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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高通發(fā)布可支持超高清視頻拍攝的手機芯片

  • 　　世界最大的手機芯片制造商高通公司7日發(fā)布了兩款高性能芯片，其中的旗艦產(chǎn)品“狂龍800”性能較高通此前的頂級芯片提高了75%，足以支持智能手機拍攝超高清視頻。 　　高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯當晚在拉斯韋加斯國際消費電子展開幕前的主旨演說中推出了“狂龍600”和“狂龍800”兩款產(chǎn)品?！翱颀?00”最高主頻可達2.3GHz，專為高端智能手機和平板電腦設(shè)計，配備該芯片的智能手機有望今夏上市。雅各
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元

  • 　　大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項目。 　　今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。 　　9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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德州儀器否認退出手機芯片市場：只是拓寬領(lǐng)域

  • 　　媒體報道稱，德州儀器將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)，退出移動芯片市場。海外媒體有關(guān)德州儀器出售部分業(yè)務(wù)的消息也開始升溫。 　　對此消息德州儀器回應(yīng)稱，所謂退出移動芯片市場是媒體和分析人士的誤讀，并通過新浪微博對外聲明： 　　經(jīng)溝通確認，日前微博盛傳TI將退出移動芯片行業(yè)、放棄OMAP處理器等消息不實，乃部分媒體和分析人士對TI在嵌入式處理領(lǐng)域戰(zhàn)略的誤讀。我們會堅持一貫的戰(zhàn)略，為更多的客戶提供更好的服務(wù)。正解如下：
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德州儀器撤出手機芯片市場：新一輪洗牌開始

  • 　　快速增長的智能手機芯片市場領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 　　美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競天擇
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市場再傳AMD或被收購 但分析稱難度依然很大

  • 　　AMD并非第一次成為被收購傳聞的主角，現(xiàn)在我們就來分析一下，看看哪些公司最有興趣或最有可能來收購AMD。傳聞中提到的最有可能收購AMD的公司包括高通和戴爾，為了方便起見，我們就以高通為例來分析。 　　高通是一家著名的手機芯片供應(yīng)商，近幾年憑借著基于ARM架構(gòu)的處理器進入了運行Windows RT系統(tǒng)的筆記本電腦市場，業(yè)務(wù)得到極大的發(fā)展。據(jù)說戴爾和三星都是高通的客戶。 　　據(jù)說高通還一直盯著服務(wù)器市場。5年前，AMD的皓龍芯片曾對市場領(lǐng)袖英特爾造成了不小的麻煩。AMD非常了解服務(wù)器業(yè)務(wù)，這將幫助高通
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片不輸蘋果

  •  　　聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機主要動能來自亞洲和其它新興市場，以中階和入門級產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機大戰(zhàn)信心滿滿。 　　臺灣半導體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場，并針對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國宏應(yīng)邀擔任主講人。 　　他指出，過去5、6年來，手機處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計算機，繪圖處理器近3年來也急起直
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英特爾重回手機芯片市場獲得強援

  •  　　近日，全球第四大手機廠商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機Grand X IN，而摩托羅拉移動也確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機。 　　作為研發(fā)實力強勁的芯片廠商，英特爾向移動智能終端領(lǐng)域的擴張，對這一領(lǐng)域的霸主高通公司而言無疑是一種威脅。不過，雖然英特爾進攻強勢，但基于英特爾芯片的智能手機要在全球市場興起，恐怕尚需時日。 　　迎來強援 　　六年前，英特爾作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，并從此淡出
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準 明年1月1日實施

  • 　　8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 　　兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國臺灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機芯片等領(lǐng)域均有涉獵。 　　今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個收購過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購48%股權(quán)，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并

  • 　　昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。 　　“目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調(diào)整，進一步的合作會在明年1月份之后再進行。”聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會會議，通過了以換股方式進行100%合并的決議，對價條件與先前的公開收購相同。 　　聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收創(chuàng)22月新高

  • 　同時，iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍對本報記者表示，業(yè)績反彈也受益于智能機機芯的價格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導體的合并也讓功能機的價格趨于穩(wěn)定，不再大打價格戰(zhàn)
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手機芯片介紹

　　手機芯片 　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 　　中文名手機芯片 　　性 質(zhì)手機通訊功能的芯片 　　性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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