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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機芯片

4G手機芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋

  • 　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中，高通雖突襲發(fā)動8核心手機晶片解決方案，預告年底前量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。 　　以一顆晶片從規(guī)格制定，到設(shè)計開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯(lián)發(fā)科
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發(fā)改委對美國高通公司手機芯片反壟斷調(diào)查

  • 　　“這是真的，我們接到相關(guān)協(xié)會、企業(yè)的舉報，反映美國高通公司(以下簡稱高通)濫用市場支配地位，歧視性收費，隨后展開了調(diào)查。”2月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督和反壟斷局局長許昆林證實了正在對高通進行反壟斷調(diào)查的消息。 　　早在2013年11月，高通就曾在官網(wǎng)上發(fā)布聲明，表示配合國家發(fā)改委對該公司開展的反壟斷調(diào)查。于是，有關(guān)高通遭受反壟斷調(diào)查的猜測和新聞持續(xù)發(fā)酵。 　　今年2月11日，中國通信工業(yè)協(xié)會發(fā)布消息稱“配合國家發(fā)改委對高
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手機芯片供應商高通在我國涉壟斷被舉報

  • 最近幾天，高通在中國遭遇的反壟斷問題被廣泛關(guān)注，發(fā)改委等相關(guān)部門尚未公布進一步的進展，高通則一口咬定并不知曉違反了何種反壟斷相關(guān)的法律。在4G網(wǎng)絡開建的這一特殊時間點，這次反壟斷案顯得不同尋常。
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聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院

  • 高通導入聯(lián)發(fā)科大本營，在中國市場份額不斷增長，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，也計劃推出全球方案，計劃在美國加州圣地亞哥市設(shè)立分公司，這可是高通總部的大本營。接下來有好戲看了。
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聯(lián)發(fā)科臺積電總結(jié)：樂觀展望 景氣存變數(shù)

  • 　　半導體法說接力賽持續(xù)進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設(shè)計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉(zhuǎn)單效應等，預期市場將高度關(guān)注。 　　臺積電上周召開法說會，對今年釋出正面展望，市場高度期待下周封測大廠矽品法說會，此次矽品也是首度采用線上法說形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點，而法人更關(guān)心在日月光事件后，矽品所獲得的轉(zhuǎn)
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德州儀器第四財季凈利潤大增94%，將裁員1,100人以實施重組

  • 　　北京時間1月22日，德州儀器公布了截至2013年12月31日的第四季度財務報告。 　　財報顯示，德州儀器第四財季凈利潤為5.11億美元，合每股收益46美分，超過了分析師的預期。上一年同期德州儀器的凈利潤是2.64億美元，合每股收益23美分。由于重組開銷下降和營收增長2%，德州儀器第四財季凈利潤幾乎增長一倍! 　　削減成本卓有成效，第四季度凈利潤大增 　　德州儀器第四財季營收從上一年同期的29.8億美元增長至30.3億美元，超過了分析師的預期。據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師預測德州儀器第四財季的營
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德州儀器聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機芯片業(yè)務

  • 　　盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導體龍頭英特爾(Intel)的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博(Bloomberg)報導指出，德儀展望2014年第1季財測恐將不如預期，并同時裁員大約1,100名員工，以及進一步退出手機芯片市場。 　　華爾街日報(WSJ)報導指出，有鑒于德儀將繼續(xù)聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務，并且淡出手機芯片市場，德儀甫于21日美股盤后公布2013年第4季財報結(jié)果的同時，也宣布了裁員計劃。 　　德儀表示，這項裁員行動將影響包括在美、日以及
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芯片風云 華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科

  • 　　在手機芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)? 　　華為作為擁有強大技術(shù)儲備的一家手機廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進版本)，雖然很多用戶都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器
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手機芯片加速整合 3D IC是重要武器

  • 　　3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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手機芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn)

  • 　　在中國移動發(fā)出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD手機芯片，業(yè)內(nèi)預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。 　　中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺 　　近期，工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。 　　
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六廠商爭霸 手機芯片廠上演核大戰(zhàn)

  • 　　中國移動2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端。一石激起千層浪，眾多國內(nèi)外芯片廠商搶入市場，甚至連雄霸全球中高端智能手機市場的高通也不例外，對中國的中低端智能手機市場是緊抓不放。面對行業(yè)巨頭的強大壓力，其他廠商又有什么獨門秘籍？
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英特爾竟與聯(lián)發(fā)科打價格戰(zhàn)：成功奪得惠普心

  • 在市場規(guī)律的作用下，為了贏得市場，賺取更多的利潤，所有的廠商，包括英特爾在內(nèi)，都是會認真考慮價格策略的。
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中興通訊手機芯片即將通過中國移動認證

  • 　　中國移動終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認證。 　　穆家松表示,芯片作為終端基礎(chǔ),性能直接影響終端表現(xiàn),因此中國移動開展芯片平臺認證,可以有效減少送測終端基礎(chǔ)通信問題。 　　目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產(chǎn)品入庫前,提前進行認證測試。芯片通過認證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。 　　穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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CES 2014前瞻：64位手機芯片將是展會重頭戲

  • 　　在今年的9月份蘋果推出了全新的iPhone5S，和之前的iPhone4S相比除了配置有更高分辨率的顯示屏和更大尺寸的機身以外，最根本性的改變無疑是換裝了全新的A7處理芯片。和前幾代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv8微架構(gòu)并且是世界上首款64位智能手機處理芯片。蘋果的這一舉動直接把智能手機處理芯片推入了64位時代。 　　和傳統(tǒng)的32位處理芯片相比，64位處理芯片在性能上有較大的提升，據(jù)Anandtech等權(quán)威媒體測試表明，運行頻率僅1.3GHz的雙核A7處理器，性能卻趕上了安卓手機中的四核Co
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博通將全力進軍大陸市場 與高通聯(lián)發(fā)科廝殺

  • 　　博通(Broadcom)16日表示，明年將擴大在中國大陸市場布局，分食高通、聯(lián)發(fā)科在中低階智能手機的市占率，并宣布四核心解決方案獲得宏達電多款Desire系列手機采用，包括臺積電、日月光、全科等合作伙伴營運可望進補。 　　大陸已躍居全球智能型手機、平板計算機出貨量最大的市場。研究機構(gòu)IDC預測，大陸智能型手機出貨量今年約達3.3億支，明年將突破4.5億支將較今年成長25%。 　　除高通與聯(lián)發(fā)科全力搶進大陸市場，包括博通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、展訊等業(yè)者都積極布局。
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手機芯片介紹

　　手機芯片 　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 　　中文名手機芯片 　　性 質(zhì)手機通訊功能的芯片 　　性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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