芯片風云 華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科

　　在手機芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)?

　　華為作為擁有強大技術儲備的一家手機廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進版本)，雖然很多用戶都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器。

　　余承東作為華為公司的高級副總裁經常因為“大嘴”而在微博上爆出很多猛料，在前天凌晨余承東在微博上繼續(xù)“發(fā)力”，他表示基于28納米HPM工藝的海思A9四核以及海思雙四核(四核A15+四核A7，原文使用的“高端八核”)已經推出，并且都是SOC方案(高集成度包括基帶)，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE網絡，在網絡方面的表現非常搶眼。

　　余承東表示，雙卡雙待的華為AscendP6S已經開始發(fā)貨，上周CES2014最新發(fā)布的華為Mate2也將在春節(jié)后上市，同時余承東還透露接下來的華為新機將采用包括海思、高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片，所以說我們也有理由期待接下來華為更多的新品機型。無論如何，這也會對高通聯(lián)發(fā)科的銷售造成一定的影響!