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中國大陸4納米手機芯片快來了?

作者: 時間:2024-06-20 來源:中時電子報 收藏

中國大陸積極扶植國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展,據(jù)報道兩家中國大陸大廠包括、都流片成功,代表離陸產(chǎn)芯片不遠了。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202406/460076.htm

都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片,預(yù)計這2款芯片進行規(guī)?;瘧?yīng)用后,有機會突破高通和聯(lián)發(fā)科在壟斷的局面。

科技博主「定焦數(shù)字」表示,芯片已Tape Out(送交制造),這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能達到高通驍龍888的水平。

另一博主「Oneline科技」透露,自研芯片成果已跨一大步,4納米芯片性能與麒麟9000s相差不大,已順利流片,預(yù)計今年能見到。

從以上消息來看,中國大陸自產(chǎn)手機Soc進入4納米的時間點已不遠,業(yè)內(nèi)人士則透露,2026年可能性比較大。




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