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hbm
下一代HBM4、HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB！中國(guó)已追到HBM2
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
內(nèi)存
|
2025-03-21
SK海力士首次向客戶(hù)提供12層HBM4樣品，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
HBM
|
2025-03-20
新一代HBM來(lái)了！NVIDIA主導(dǎo)開(kāi)發(fā)新型內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)SOCAMM：可拆卸升級(jí) 成人中指大小
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
內(nèi)存
HBM
|
2025-02-17
AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AI
Micron
HBM
裝配廠
|
2025-01-09
HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)展望：2024年及以后
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
高帶寬內(nèi)存
|
2024-12-26
SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)芯片
SK海力士
HBM
|
2024-12-20
Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強(qiáng)
智能計(jì)算
Marvell
HBM
XPU
|
2024-12-11
三星擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能
三星
高帶寬存儲(chǔ)器
封裝
HBM
|
2024-11-21
如何獲得足夠的HBM，并將其堆疊的足夠高？
EDA/PCB
HBM
|
2024-11-08
AI需求持續(xù)爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營(yíng)收、利潤(rùn)雙創(chuàng)記錄
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AI
HBM
SK海力士
|
2024-10-24
消息稱(chēng) SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦 HBM 等高利潤(rùn)產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK 海力士
CIS
HBM
內(nèi)存
|
2024-10-17
HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
TrendForce
|
2024-10-17
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
|
2024-10-08
HBM外另一大關(guān)注重點(diǎn)：新一代存儲(chǔ)器GDDR7是什么？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
存儲(chǔ)器
GDDR7
|
2024-10-08
SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達(dá)定制 HBM 內(nèi)存意向
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
海力士
HBM
內(nèi)存
|
2024-08-20
HBM 帶動(dòng)，三大內(nèi)存原廠均躋身 2024Q1 半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)營(yíng)收前四
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存
存儲(chǔ)
HBM
|
2024-08-13
因 HBM3/3E 內(nèi)存產(chǎn)能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價(jià) 15~20%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
海力士
HBM
存儲(chǔ)
|
2024-08-13
美光將在中國(guó)臺(tái)灣加碼投資，或聚焦HBM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
HBM
|
2024-08-13
存儲(chǔ)技術(shù)，掀起一輪新革命
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
|
2024-07-30
存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)“新寵”是？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)
HBM
MRDIMM
MCRDIMM
|
2024-07-25
HBM4持續(xù)加速：AI時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
AI
內(nèi)存
|
2024-07-25
臺(tái)積電要抄三星的后路
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
|
2024-07-23
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢(shì)可期
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
美光
|
2024-07-18
巨頭搶奪戰(zhàn)，HBM被徹底引爆
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
|
2024-07-17
SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
EDA/PCB
SK
海力士
HBM
混合鍵合技術(shù)
|
2024-07-17
HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
半導(dǎo)體
存儲(chǔ)
|
2024-07-16
信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成
EDA/PCB
信越化學(xué)
HBM
先進(jìn)封裝
|
2024-07-11
全球三大廠HBM沖擴(kuò)產(chǎn) 明年倍增
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
三星
美光
HBM
|
2024-07-10
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
三星HBM芯片據(jù)稱(chēng)通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
EDA/PCB
三星
HBM
芯片
英偉達(dá)
測(cè)試
|
2024-07-04
HBM、先進(jìn)封裝利好硅晶圓發(fā)展
EDA/PCB
HBM
先進(jìn)封裝
硅晶圓
|
2024-07-03
HBM之后存儲(chǔ)器市場(chǎng)掀起新風(fēng)暴
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
存儲(chǔ)器
|
2024-06-27
HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價(jià) 美光股價(jià)飆漲
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
美光
|
2024-06-25
HBM產(chǎn)能緊 美光傳大舉擴(kuò)產(chǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
美光
|
2024-06-21
有望改變 AI 半導(dǎo)體規(guī)則，消息稱(chēng)三星電子年內(nèi)將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D
EDA/PCB
HBM
內(nèi)存
三星
|
2024-06-18
三星否認(rèn)HBM3E品質(zhì)問(wèn)題，聲明巧妙回避
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
內(nèi)存
HBM
|
2024-05-28
三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，“正改善質(zhì)量”
EDA/PCB
三星
HBM
內(nèi)存芯片
英偉達(dá)
|
2024-05-27
三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
存儲(chǔ)
HBM
英偉達(dá)
|
2024-05-27
美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
HBM
內(nèi)存
|
2024-05-22
HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年 可望供不應(yīng)求
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
TrendForce
|
2024-05-21
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