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3D-IC
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
打破 BMS IC 的復(fù)雜性
汽車電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統(tǒng)
|
2025-03-01
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
|
2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
|
2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
|
2024-11-01
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
|
2024-09-30
倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
|
2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
|
2024-07-18
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
|
2024-05-23
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
|
2024-05-21
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達(dá)
IC
高通
博通
|
2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
|
2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國(guó)際視野
IC
晶圓
半導(dǎo)體市場(chǎng)
|
2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
|
2024-03-18
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動(dòng)檢測(cè)
IC
TXB0104
電平
轉(zhuǎn)換端口
|
2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
|
2024-01-11
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
汽車電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車安全認(rèn)證
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2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測(cè)量精度
BMS
MC33774
|
2023-10-27
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
|
2023-10-08
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