西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

●   Calibre 3DThermal可為3D IC提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和 3D 組裝的早期探索到項目 Signoff 過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)

●   新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具，能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出Calibre^? 3DThermal軟件，可針對3D集成電路(3D IC)中的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、驗證與調(diào)試。Calibre 3DThermal整合了西門子Calibre驗證軟件和Calibre^? 3DSTACK的功能以及Simcenter? Flotherm?的熱場解析引擎，讓芯片設(shè)計人員能夠從芯片和封裝設(shè)計的早期內(nèi)部探索到 signoff 階段，針對設(shè)計中的熱效應(yīng)進(jìn)行快速建模和可視化呈現(xiàn)，從而采取措施緩解此類問題。Calibre 3DThermal 可為后續(xù)電氣仿真提供必要輸出，以便將熱影響納入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，及為 Simcenter Flotherm 提供輸出，從而實(shí)現(xiàn)從 IC 到封裝，再到電路板和系統(tǒng)級別的全過程熱建模。

Calibre 3DThermal 的開發(fā)旨在應(yīng)對 3D IC 架構(gòu)對于散熱的強(qiáng)制需求，它提供一種快速、準(zhǔn)確、強(qiáng)大且完整的方法，用于快速識別并解決復(fù)雜的散熱問題。Calibre 3DThermal 擁有強(qiáng)大的靈活性，允許用戶以很少的輸入先開始可行性分析，在獲得更多詳細(xì)信息后，再執(zhí)行更加詳細(xì)的分析，并可充分考慮金屬的分布細(xì)節(jié)及其對散熱的影響。這種漸進(jìn)式方法使得設(shè)計人員能夠優(yōu)化分析并進(jìn)行各種修復(fù)，例如變更版圖布局和添加堆疊過孔或 TSV，以避免出現(xiàn)熱效應(yīng)熱點(diǎn)并/或進(jìn)行更有效地散熱。這種迭代過程將一直持續(xù)至組裝完成，進(jìn)而顯著降低在流片時出現(xiàn)性能、可靠性和制造問題的風(fēng)險。

要提供這種先進(jìn)水平的熱分析，必須對 3D IC組裝有全面理解，如果一直等到組裝全部完成才發(fā)現(xiàn)和糾正錯誤，則可能嚴(yán)重干擾項目進(jìn)程。 Calibre 3DThermal 通過自動化和集成化降低了這種風(fēng)險，讓工程師能夠在設(shè)計各個階段進(jìn)行熱分析迭代。

Calibre 3DThermal 嵌入了定制化的西門子 Simcenter Flotherm 熱場解析引擎，可創(chuàng)建精準(zhǔn)的 chiplet 級熱模型，用于整個 3D IC 組裝的靜態(tài)或動態(tài)仿真。結(jié)果的分析調(diào)試可通過傳統(tǒng)的 Calibre RVE ，集成至各種不同的 IC 設(shè)計工具中，讓調(diào)試得以簡化。這些工具的集成可以為 3D IC 設(shè)計人員的特定需求，提供量身定制的熱分析解決方案。

與所有 Calibre 產(chǎn)品相同，Calibre 3DThermal 可無縫集成來自第三方的設(shè)計工具，以及來自西門子的各種軟件，包括新推出的 Innovator3D IC?。在所有設(shè)計流程中，Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整個設(shè)計生命周期的熱數(shù)據(jù)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Calibre 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“Calibre 3DThermal 代表了我們在 3D IC 設(shè)計和驗證領(lǐng)域取得的重大進(jìn)步，它能夠幫助設(shè)計人員在設(shè)計流程的早期階段應(yīng)對散熱挑戰(zhàn)。通過將熱分析直接集成到 IC 設(shè)計流程的各個階段，我們的客戶能夠更加充滿信心和高效地創(chuàng)建更可靠的高性能 3D IC?！?/p>

與聯(lián)華電子開展協(xié)作

西門子與聯(lián)華電子 (UMC) 攜手合作，為 UMC 客戶部署采用 Calibre 3DThermal 的創(chuàng)新熱分析流程。該流程專門為 UMC 的晶圓級堆疊封裝 (wafer-on-wafer) 和 3D IC 技術(shù)量身定制，并已通過驗證，計劃很快提供給 UMC 的全球客戶。

聯(lián)華電子設(shè)備技術(shù)開發(fā)和設(shè)計支持副總裁鄭子銘 (Osbert Cheng) 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)面臨著日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，尤其在先進(jìn) 3D IC 技術(shù)的散熱分析和熱梯度仿真方面，UMC 一直致力于為行業(yè)提供有效解決方案。通過與西門子開展合作和應(yīng)用 Calibre 3Dthermal，我們現(xiàn)在能夠為客戶提供完整的熱分析能力，助其解決關(guān)鍵的散熱問題，從而進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化，增強(qiáng)產(chǎn)品性能以及可靠性。”