2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。

此外，KnometaResearch預(yù)計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額預(yù)計將達20.1%，與領(lǐng)先國家或地區(qū)大致持平，2026年則有望以22.3%的份額占據(jù)榜首。

歐洲在2021年12月占全球IC晶圓產(chǎn)能的5%，其份額將繼續(xù)從2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。盡管英特爾、臺積電及其合作伙伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，并且意法半導(dǎo)體和格芯宣布了在法國的合資企業(yè)，但其中大多數(shù)要到本預(yù)測期結(jié)束后才會批量上線。

歐盟迫切希望成員國支持歐洲芯片制造，目標(biāo)是到2030年將芯片市場份額翻一番，達到20%。但Knometa的預(yù)測，這一希望顯得渺茫。

12英寸晶圓漸獲青睞

整體產(chǎn)能的拉動，讓自2022年以來陷入需求下行的全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇加快。其中，12英寸晶圓的逐步興起，是不可忽略的一大趨勢。

據(jù)SEMI給出的預(yù)計，到2026年，全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達到960萬片，其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的產(chǎn)能也將自2022年的22%，提升至25%。

而在國內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)研機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及產(chǎn)線，另外還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠。

12英寸晶圓廠，占國內(nèi)晶圓廠總數(shù)的比例約為60%。根據(jù)預(yù)估，目前國內(nèi)的12英寸晶圓月產(chǎn)能總計約113.9萬片，占總產(chǎn)能的約15%。隨著12英寸廠成為主流，這一占比也將持續(xù)攀升。

據(jù)悉，14nm以下的高端制程的研發(fā)和生產(chǎn)目前都以12英寸晶圓為主，原因在于制程工藝的復(fù)雜度會大幅提升芯片的成本。為了控制成本，必須提高硅晶圓的利用率，而晶圓尺寸越大，浪費越少。

同時，從成本角度出發(fā)，12英寸晶圓的成本較8英寸晶圓更低，據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，這一成本節(jié)省率約為50%。同時，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的3倍，這使得每片芯片的成本降低了約30%。如果產(chǎn)能繼續(xù)提升，伴以改進工藝和良率，預(yù)計未來12英寸晶圓的成本也將進一步下探。

物理特性上的優(yōu)勢，加上受到手機、PC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓逐漸受到市場青睞，需求量快速上升，而這一信號目前已傳導(dǎo)至產(chǎn)業(yè)端。以華虹為例，2023年9月，華虹宣布使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司增資。

華虹方面表示，無錫12英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能處于不斷爬坡的階段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能已增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。

作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀測指標(biāo)，產(chǎn)能的提振也宣告市場正在走出持續(xù)一年多的低迷期。