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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現(xiàn)狀篇+政策篇

  • 說起集成電路產(chǎn)業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
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2013年全球半導(dǎo)體封測市場漲2.3％

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場整體成長率。 　　另外，DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導(dǎo)體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續(xù)疲弱與消費端整體需
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Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設(shè)計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。 　　憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
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2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

  • 　　4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元，較上年減少11.5%。 　　晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場平均水平。 　　Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
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安立公司將在2014年EDI CON上呈遞一系列關(guān)于高頻測試的報告

  • 　　通信測試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者安立公司宣布，將在于?4?月?8?日至?10?日在中國北京北京國際會議中心舉行的?2014?年電子設(shè)計創(chuàng)新會議?(EDI?CON)?上進(jìn)行一系列展示。由安立公司的代表所做的三場演講將解答工程師們在測定以微波及毫米波?(mm-wave)?頻率運行的器件特征時遇到的問題?！　「哌_(dá)?110?GHz?的穩(wěn)定表征晶圓寬帶器件分
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中國IC業(yè)深化改革 地方政府需新思維

  • 從地方政府的角度來說，集成電路產(chǎn)業(yè)作為中央重點扶持的產(chǎn)業(yè)，出于政績需要，各地很可能再次出現(xiàn)一窩蜂上馬的現(xiàn)象，為提高財政收入，各地方國資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點企業(yè)。
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2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 　　SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年
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世界擬低價接手勝普　快速突破產(chǎn)能局限

  • 　　外傳8吋晶圓廠世界先進(jìn)接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對外公布收購的細(xì)節(jié)。據(jù)悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進(jìn)可望以低價收購勝普。 　　而在完成收購之后，世界擬將大幅拉升勝普的月產(chǎn)能，從目前月產(chǎn)出2萬片晶圓，倍增至4萬片的晶圓產(chǎn)量規(guī)模，幫助世界先進(jìn)快速突破產(chǎn)能局限成長性的瓶頸。 　　自第1季上旬以來，世界先進(jìn)欲向南科收購勝普的市場傳聞不斷，外傳此收購案即將于3月中旬拍板定案，并正式將收購勝普的細(xì)節(jié)開誠布公;在此之前，市場上對于世界收購的價碼和后續(xù)規(guī)劃等，已出
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IC設(shè)計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

  • 　　盡管全球PC市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關(guān)晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調(diào)產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴大加單補貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達(dá)到5月中旬，甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn)，顯示下游客戶拉貨動能強勁。 　　臺系類比IC供應(yīng)商指出，目前臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
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三星28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能

  • 　　作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。　　“現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能型的RF設(shè)計對SoC解決方案來說至關(guān)重要。為
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料

  • 2014年3月4日，霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。
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紐大全球450mm聯(lián)盟相中SOKUDO浸潤ArF微影Track技術(shù)

  • 　　根據(jù)美國商業(yè)資訊報導(dǎo)，大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術(shù)和定向自組裝(DSA)應(yīng)用。 　　SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內(nèi)由大日本SCREEN提供的成套4
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IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

  • 　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 　　新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產(chǎn)IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產(chǎn)品。 　　IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：&l
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8吋晶圓擴產(chǎn) 中美晶運營今年有望升溫

  • 　　太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升，子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產(chǎn)線擴展，加之來自日本與中國大陸等區(qū)域需求近期增加，又受惠產(chǎn)品報價繼續(xù)上揚，今年運營可望逐季加溫。 　　對于外界關(guān)注的環(huán)球晶圓8吋硅片產(chǎn)線擴充計劃進(jìn)度，中美晶主管20日指出，產(chǎn)線擴充計劃正在進(jìn)行，12寸方面機臺測試升級，8寸方面也因應(yīng)美國、中國大陸與日本年后需求上升而擴增產(chǎn)能。 　　在8寸部分，目前在小尺寸應(yīng)用需求顯著升溫，該公司與半導(dǎo)體/晶圓代工行業(yè)相同，在訂單能見度維持平均3個月。而歷史經(jīng)驗顯示，半導(dǎo)體行
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

  • 　　據(jù)路透社報道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進(jìn)口的依賴。 　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。 　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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