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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

中芯國際四季度財報：利潤同比降68.5%

  • 　　中芯國際公布了截至12月31日的2013財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。 　　業(yè)績要點： 　　-中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%; 　　-不按照美國通用會計準(zhǔn)則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中國政府10年5千億計劃打造半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈

  • 據(jù)傳新一輪的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策又要出臺了，未來10年扶持資金達5千億元，投資領(lǐng)域覆蓋上中下游的整個產(chǎn)業(yè)鏈。如此大量的資金，具體投歸何處還不可知曉，但是十年之后，半導(dǎo)體的狀況能否對得起這5千億，就要看國人的努力程度了。 　　
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半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報喜

  • 　　晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高;聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。 　　封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現(xiàn)也都優(yōu)于預(yù)期。日月光元月集團合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達30.9%，且持續(xù)持穩(wěn)于60億元之上。 　　稍早法人普遍認(rèn)為晶圓雙雄本季仍難脫半導(dǎo)導(dǎo)庫存調(diào)整、營收持續(xù)下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺積電
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臺灣半導(dǎo)體2013年營運概況

  • 　　臺灣半導(dǎo)體2013年因IFRS會計原則呈現(xiàn)合并報表，加入轉(zhuǎn)投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。 　　本業(yè)部分，臺半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應(yīng)用，新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品，在良率提升后，據(jù)悉已成功獲得三星電子(Samsung
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全球IC廠商裝機容量排行榜，美光飆升至第三位

  • 　　2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。 　　2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產(chǎn)能的12.6%，其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。 　　美光和南亞于2013年1月調(diào)整了它
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GlobalFoundries任命高通前營運長Jha擔(dān)任CEO

  • 大公司換將歷來受人關(guān)注，因為它代表來了一個新的發(fā)展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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產(chǎn)能最大6寸晶圓項目完工

  • 　　湖南長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)近年大力發(fā)展電子資訊產(chǎn)業(yè)，由臺灣技術(shù)團隊主導(dǎo)、大陸設(shè)計產(chǎn)能最大的6寸晶圓項目-長沙創(chuàng)芯積體電路有限公司一期晶圓廠經(jīng)過二年興建，已經(jīng)完工，將開始生產(chǎn)6寸晶圓;第一階段達產(chǎn)月產(chǎn)能規(guī)模為3.5萬片，全部項目完成后，月產(chǎn)規(guī)模將達12萬片6寸晶圓，年銷售額將超過10億元人民幣。 　　長沙創(chuàng)芯電子總投資約3億美元，晶圓廠1期占地面積約12萬平方米，2期占地面積約10萬平方米，項目設(shè)計月產(chǎn)能達12萬片6寸晶圓。該專案將形成以集成電路制造業(yè)為核心，帶動電路設(shè)計、封裝、測試、原材料供應(yīng)等配套
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聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  • 聯(lián)華電子日前宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達到極佳的良率表現(xiàn)。
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三星閃存芯片晶圓投放儀式在西安舉行

  • 　　27日下午，在西安高新區(qū)一棟新建的廠房內(nèi)，隨著省長婁勤儉與三星電子非終端部門存儲芯片事業(yè)部部長、社長金奇南共同開啟按鈕，目前世界上最先進的三星存儲芯片第一片晶圓成功投放，這預(yù)示著明年該項目將正式量產(chǎn)。投放儀式前，婁勤儉會見了金奇南一行，省委常委、西安市委書記魏民洲，西安市市長董軍一同參加活動。 　　三星閃存項目總投資70億美元，是改革開放以來我國單筆投資最大的外商項目，省委、省政府高度重視項目建設(shè)，專門成立了項目推進機構(gòu)，努力提供優(yōu)質(zhì)、高效、務(wù)實的服務(wù)，主要領(lǐng)導(dǎo)多次深入建設(shè)工地，現(xiàn)場解決問題。從
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UMC將在14nm擺重兵

  • UMC今年6月宣布加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發(fā)，聯(lián)華電子(UMC)副總經(jīng)理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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德州儀器宣布收購中國成都UTAC廠房

  • 基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進一步強化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預(yù)計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。
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晶圓雙雄 營收度小月

  • 　　晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電公布11月營收同步走弱，反映淡季沖擊，臺積電為443.3億元，月減14.4%，終結(jié)連四月成長，是今年4月來新低;聯(lián)電為103.45億元，月減1.17%，連續(xù)第四個月下滑。 　　臺積電11月合并營收僅比去年同期成長0.1%;前11月合并營收約為5,473.43億元，年增16.6%。 　　臺積電預(yù)估，本季營收將季減一成，預(yù)估單季合并營收將介1,440億到1,470億元，毛利率介于44%至46%。11 月合并營收下滑，在公司預(yù)期之內(nèi)。 　　臺積電仍對后市展望樂觀，董事長
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半導(dǎo)體采購市場 臺灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，盡管今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)13.3%的衰退，但2014年隨著業(yè)者重新啟動先進制程開發(fā)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預(yù)估明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場產(chǎn)值將達到394.6億美元規(guī)模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預(yù)期臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的采購市場。 　　回顧2013年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認(rèn)為2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場營收將達320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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大尺寸驅(qū)動IC撐腰，世界Q4晶圓出貨持平Q3

  • 世界先進（5347）昨日召開法說會，展望Q4，世界總經(jīng)理方略（見左圖）指出，雖有部分客戶經(jīng)十一長假拉貨潮過后進行庫存調(diào)整 ...
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4Q13臺灣前三大晶圓廠營收將衰退9.4%

  • 　　在全球景氣成長力道下修，加上高階手機出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)動作，但在以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的終端應(yīng)用... 　　2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預(yù)期下，已有部分IC設(shè)計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)的動作，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下，加上以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續(xù)攀升，臺灣前三大 　　晶圓代工廠合計營收達67.6億美元
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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