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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
爭(zhēng)搶1xnm代工商機(jī) 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
- 鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場(chǎng)。為卡位16/14納米市場(chǎng)商機(jī)，臺(tái)積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預(yù)計(jì)將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市場(chǎng)頓時(shí)硝煙彌漫。 FinFET制程將成晶圓廠新的角力戰(zhàn)場(chǎng)。為卡位16/14納米市場(chǎng)商機(jī)，并建立10納米發(fā)展優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電、聯(lián)電和格羅方德正傾力投資FinFET技術(shù)，并已將開(kāi)戰(zhàn)時(shí)刻設(shè)定于2014?2015年;同時(shí)也各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，期抗衡英特爾和三星
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面對(duì)勁敵英特爾 臺(tái)積電仍有3大優(yōu)勢(shì)
- 晶圓代工超高資本時(shí)代來(lái)臨 由數(shù)據(jù)顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家，12寸廠有27家，升級(jí)的家數(shù)越來(lái)越少，會(huì)有這樣的現(xiàn)象，原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2 萬(wàn)片的八寸廠需花費(fèi)8~10 億美元，到了現(xiàn)在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導(dǎo)體公司，只有英特爾、臺(tái)積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)成長(zhǎng)的原因之一，其中的二大關(guān)鍵，一、在
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應(yīng)材、科磊 與漢微科爭(zhēng)鋒
- 隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。 在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后，另一設(shè)備大廠科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。隨著兩大設(shè)備廠已搶進(jìn)臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)鏈，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠漢微科來(lái)說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)壓力大增。 雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年景氣能見(jiàn)度不高，但是包括臺(tái)積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電
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半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃
- 英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。 據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴(kuò)充D1X廠區(qū)，以「容納新的制造技術(shù)」，但該訊息僅低調(diào)地在美國(guó)奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光，并沒(méi)有公布在公司官網(wǎng)。 英特爾D1X廠的第一期工程預(yù)期會(huì)是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線;而
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
- 非GAAP每股盈余為18美分，處于財(cái)測(cè)中位水平; GAAP每股盈余為14美分 ? 移動(dòng)設(shè)備和大屏幕電視需求旺盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體和顯示設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng) ? 研發(fā)投入增加，推動(dòng)精密材料工程領(lǐng)域的盈利性增長(zhǎng) 2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 本季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元，較第二季度減少12%，主要由于晶圓代工業(yè)務(wù)的訂
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臺(tái)積電追加573億 擴(kuò)先進(jìn)制程
- 晶圓龍頭臺(tái)積電13日董事會(huì)通過(guò)573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。 臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺(tái)幣2990億)，只少許落后英特爾的110億美元，是臺(tái)灣投資計(jì)畫(huà)最大的電子大廠。 設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電加緊20納米及16納米先進(jìn)制程量產(chǎn)及試產(chǎn)時(shí)程，添購(gòu)所需設(shè)備，推估今年臺(tái)積電全年資本支出，絕對(duì)會(huì)在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。 設(shè)備商表示，臺(tái)積
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見(jiàn)其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)是3DIC
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見(jiàn)其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
- 高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱(chēng)高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。 GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單 此前GF長(zhǎng)期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢(shì)頭良好的高通投來(lái)大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)，比如說(shuō)
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Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工
- Intel近日確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來(lái)生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。 Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說(shuō)：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始?！? Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時(shí)宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠，不過(guò)當(dāng)時(shí)給出的時(shí)間表只是模糊的今年晚些時(shí)候?？磥?lái)雖然大環(huán)境情況一般，Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。 Chuck Mu
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長(zhǎng) 價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器
- 2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來(lái)。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。 增長(zhǎng)動(dòng)能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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