臺積電明年資本支出 逾百億美元

　　為取得先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位，半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應(yīng)擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導(dǎo)體設(shè)備廠有機會啟動營運成長。

　　外資券商摩根大通指出，臺積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產(chǎn)時程上可能遞延等三項有利因素，挹注臺積電營運。

　　臺積電20納米制程將于2014年初量產(chǎn)，16納米可望2015年初接棒量產(chǎn)。摩根大通認為，臺積電今年在28納米的HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)制程市占率持續(xù)領(lǐng)先，預(yù)估明年在蘋果大單撐腰下，加上既有客戶高通也會轉(zhuǎn)進20納米制程，20納米市占率也將大有進展。

　　臺積電開出先進制程產(chǎn)能，首先受惠的是材料代理商崇越、華立。

　　崇越代理信越矽晶圓、深紫外光阻液等材料，特別是深紫外光阻液的出貨量隨著臺積電28納米產(chǎn)能不斷成長，已成為崇越營收重要來源;華立代理的JSR光阻、化學(xué)機械研磨液(CMP)等產(chǎn)品，成功進入臺積電20納米制程指定供應(yīng)品，并加入16納米finfet的研發(fā)。

　　隨著臺積電加速轉(zhuǎn)進20、16納米腳步，華立半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線成長動能也相當(dāng)強勁。