根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。
顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設備市場在今年初始表現(xiàn)強勁，在新邏輯生產(chǎn)設備的需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。
顧能預估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預計明年底前可望緩步提升至約87%;先進
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晶圓 半導體
還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。
相較今年全球半導體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。
看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確
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晶圓 半導體
全球有線及無線通信半導體創(chuàng)新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無線網(wǎng)絡鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產(chǎn)品組合內(nèi)的一員，該產(chǎn)品組合將于2013年臺北國際計算機展上發(fā)表展示
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Wi-Fi 博通 晶圓
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產(chǎn)品組合，為不斷擴大的系統(tǒng)、IDM和無工廠市場開發(fā)定制的ASIC。
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Global 晶圓
LISA-U200模塊有如下特點：與四頻段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空閑模式時小于1.5毫安)、工作溫度范圍滿足-40至+85攝氏度。u-blox免費提供基于安卓和嵌入式windows系統(tǒng)的RIL軟件包。LISA-U200模塊生產(chǎn)流程符合ISO/TS16949認證要求
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u-blox 晶圓 3G
聯(lián)華電子與專長開發(fā)、制造與營銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術(shù)與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規(guī)格產(chǎn)品線開始制造合作。
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聯(lián)華電子 Allegro 晶圓
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，不過，瑞信證券認為，晶圓代工廠營收第三季表現(xiàn)搶眼，第四季后仍將面臨兩個季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠產(chǎn)能利用率落底時間將落在明年農(nóng)歷年。
瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強勁營收成長并不代表第四季將沒有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC
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聯(lián)電 晶圓
Marvell是誰?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知與中興、華為、中國移動、三星、思科、惠普、摩托羅拉、微軟、東芝、希捷等相比，Marvell被稱為看不見的“隱形冠軍”。它是全球排名前五位的無晶圓廠半導體公司，占據(jù)著全球約65%的硬盤驅(qū)動存儲芯片市場份額，以及全
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晶圓 半導體
筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見的主流不同。
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Mentor 晶圓
? 2012年國際半導體展閉幕，450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。
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中國的PLC(平面光波導)分路器晶圓千呼萬喚始出來。在PLC分路器市場快速增長了近4年后，中國廠商掌握了最核心的晶圓制造工藝并量產(chǎn)，然而卻面臨著市場需求和價格同時下滑的窘境。由于PLC晶圓制造的投資和運營成本巨大，若不能以高品質(zhì)和低價打開市場，就可能面臨巨大虧損。
集中推出
在今年的光博會上，宣布推出PLC晶圓的廠商有仕佳光子、杭州天野、尚能光電(該公司晶圓目前主要供母公司日海通訊)等中國公司，仕佳光子和杭州天野還在光博會上舉行了發(fā)布會。據(jù)了解，還有數(shù)家廠商也有制造PLC晶圓的
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PLC 晶圓
?? 臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。
工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。
克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費用飆升的情況下，任何能夠
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臺積電 晶圓
自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時間，這10年當中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。
摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細小，12寸晶圓帶來的經(jīng)濟規(guī)模，已經(jīng)無法抵消掉制程微縮時拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來3~5年當中，半導體廠不能不走的路。
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晶圓 半導體
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，連帶造成產(chǎn)業(yè)鏈上的庫存水位持續(xù)上升，相關業(yè)者表示，目前市場的氛圍仍然看不到價格底線的浮現(xiàn)，使得交易價格持續(xù)下滑。而在這波價格調(diào)整中，我們認為晶圓業(yè)者所受到的沖擊較其它領域業(yè)者來得劇烈，除了受到上下游業(yè)者的夾殺外，還面臨單多晶產(chǎn)品之間的殺價競爭，由于此一狀況短期內(nèi)仍會持續(xù)，因此我們認為2012年對于晶圓廠而言是非常艱困的一年。
由近期公布的財報來看，晶圓廠的財務狀況只能以一
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安森美半導體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。
安森美半導體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。
另一個成本縮減計劃中透露，安森美半導體將取消多位資深管理層的年度獎金。公司表示，受宏觀經(jīng)濟低迷和客戶下單保守趨勢影響，公司調(diào)整支出，取消高管獎勵來縮減成本。
本月初安森美就曾宣布要裁員工，實現(xiàn)每年節(jié)省公司開支1,000萬至1,500萬美元。
在今年第二季度，安森美半導體就
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安森美 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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