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Gartner：2012年半導(dǎo)體資本支出將下降19.5%

  • 　　據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨緩的影響。 　　Gartner表示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。 　　Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災(zāi)害及經(jīng)濟(jì)環(huán)境地卻對(duì)2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)造成了沖擊，但預(yù)期2011年的資本支出仍會(huì)比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災(zāi)等不利
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土

  • 　　TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn);同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。 　　臺(tái)積電預(yù)估，一旦達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達(dá)30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出，目前臺(tái)積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人，隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，預(yù)計(jì)可創(chuàng)造8,000個(gè)工作機(jī)會(huì)，為臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，并可望為臺(tái)灣及臺(tái)積
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瓦克化學(xué)將關(guān)閉位于日本的200mm硅晶圓廠

  • 　　瓦克化學(xué)(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,計(jì)劃關(guān)閉其位于日本Hikari的硅晶圓制造設(shè)施,并試圖精簡(jiǎn)200mm晶圓產(chǎn)能。該制造廠將于2012年中關(guān)閉，相應(yīng)的產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其位于新加坡和美國俄勒岡州波特蘭的200mm硅晶圓制造廠內(nèi)。 　　Siltronic的Hikari工廠現(xiàn)雇傭員工約500名，生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓和單晶硅硅錠。該公司計(jì)劃在日本保留一部分銷售和應(yīng)用工程人員。具體保留的員工數(shù)目，尚未公布。在2009年，Siltronic貫徹了一項(xiàng)區(qū)域分工策略，晶圓生產(chǎn)地點(diǎn)根據(jù)硅片尺
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三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

  • 　　展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續(xù)走高，但受惠于來自智能型手機(jī)與平板裝置等應(yīng)用需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁，存貨壓力尚不顯著，預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的動(dòng)作應(yīng)會(huì)于2012年第2季時(shí)結(jié)束。 　　綜合計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、通訊等3大終端應(yīng)用市場(chǎng)需求分析，柴煥欣認(rèn)為，雖有智能型手機(jī)
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中芯國際與Elpida達(dá)成和解協(xié)議

  • 　　本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。 　　中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。 　　根據(jù)和解協(xié)議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產(chǎn)生約1,100萬美元的費(fèi)用。本公司不認(rèn)為和解協(xié)議將對(duì)本公司及其子公司作為一個(gè)整
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三星德州晶圓廠月產(chǎn)4萬片

  • 　　據(jù)悉，三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿載的狀態(tài)。消息指出，“S2 Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線，主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC)，月產(chǎn)能達(dá)4萬片。 　　韓國媒體日前指出，三星的Austin廠主要生產(chǎn)的是移動(dòng)應(yīng)用處理器，而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產(chǎn)能，預(yù)期未來將應(yīng)用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin廠運(yùn)作進(jìn)入正軌，三星就能提升
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LED晶圓(外延)的生長(zhǎng)制程

  • 今天來探討LED晶圓的生長(zhǎng)制程，早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計(jì)的晶粒，現(xiàn)在次微米線寬的...
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臺(tái)環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　臺(tái)灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。 　　環(huán)署預(yù)估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹(jǐn)慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強(qiáng)制程廢溶劑之源頭管理。 　　新增標(biāo)準(zhǔn)將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護(hù)區(qū)
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TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表揚(yáng)優(yōu)良供貨商

  • 　　TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇，會(huì)中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對(duì)TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎(jiǎng)給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計(jì)有超過400位來自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測(cè)試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進(jìn)出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。 　　今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長(zhǎng)張忠謀博士表示：“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長(zhǎng)3.3%

  • 　　從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，導(dǎo)因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 　　反觀臺(tái)積
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GF緩建阿布扎比晶圓廠 瞄上臺(tái)灣內(nèi)存廠商Fab

  • 　　由于近來全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，2009年從AMD獨(dú)立出去的半導(dǎo)體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計(jì)劃，取而代之的是瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，瞄上內(nèi)存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家，臺(tái)積電，聯(lián)電(UMC)和世界先進(jìn)(VIS) 　　都有意購買兩家的工廠，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財(cái)務(wù)狀況。 　　根據(jù)業(yè)界消息，GF是諸買主中最有興趣的一個(gè)。預(yù)計(jì)目標(biāo)12英寸晶圓工廠的報(bào)
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約

  • 　　日前，封測(cè)廠南茂旗下測(cè)試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約，由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC，在全球市占率達(dá)80%之高，其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī)，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測(cè)試的獨(dú)家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈，對(duì)未來業(yè)績(jī)將有正面幫助。 　　南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺(tái)以上，屆時(shí)泰林邏輯測(cè)試營收將較目前的30
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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奧巴馬的小企業(yè)大律師來自芯片界

  • ??????? Winslow Sargeant已被證實(shí)為首席律師，為美國的小型企業(yè)進(jìn)行辯護(hù)。 Sargeant是第六屆總統(tǒng)任命和參議院確認(rèn)的宣傳辦公室的首席律師。 ??????? Sargeant畢業(yè)于威斯康星州麥迪遜大學(xué)，獲得電氣工程博士學(xué)位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創(chuàng)始人之一，“一個(gè)無晶圓廠芯片公司，為電信和寬帶應(yīng)用而
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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