- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后，公司與客戶已在第3季進(jìn)入庫存水位修正階段，內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實，第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。
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臺積電 晶圓
- 外電指出，三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的資本支出也不會減少，且還會高于原先預(yù)期，因為公司過去一貫的傳統(tǒng)都不會僅依據(jù)一年的營運展望來擬定投資計畫;這象征在DRAM 產(chǎn)業(yè)價格血流成河，且NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等需求不如預(yù)期的時刻，三星的產(chǎn)能擴(kuò)充仍沒有踩煞車的跡象。
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三星 晶圓
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 晶圓
- 外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計劃，但這項計劃很有可能延期。之前表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。
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東芝 晶圓
- 全球領(lǐng)先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設(shè)立其在中國的第二個代表處。
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u-blox 晶圓
- IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進(jìn)行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機(jī)的全資子公司德國XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
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EUV 晶圓
- TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻(xiàn)比率將達(dá)到2%到3%左右。
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臺積電 晶圓
- 中國最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：0981.HK），今日宣布以下事項。
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中芯國際 晶圓
- 7月15日晚間，中芯國際向港交所提交公告，宣布公司首席執(zhí)行官王寧國已于7月13日辭職。公司將任命張文義出任公司董事長，兼任代理首席執(zhí)行官，任命自7月15日起生效。此外，公司將物色候補(bǔ)人填補(bǔ)首席執(zhí)行官一職。
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中芯國際 晶圓
- 2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%,達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%.
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晶圓 智能手機(jī)
- 據(jù)業(yè)內(nèi)媒體提供的最新消息顯示，韓國電子三星公司旗下半導(dǎo)體工廠Line-16預(yù)計將于今年9月份正式投產(chǎn)。其實早在2010年5月三星就已經(jīng)舉行了新內(nèi)存芯片制造廠Line-16的動土典禮，據(jù)悉該廠總造價約為12兆韓元(約50億美元)，占地面積約56萬平方公尺，當(dāng)時公司方面預(yù)計該廠于2011年開始量產(chǎn)，屆時每月將能夠處理20萬片12英寸的晶圓。該工廠主要側(cè)重的是NAND芯片的生產(chǎn)。
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三星 晶圓
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長12.1%。
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SEMI 晶圓
- 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備2011年全球銷售預(yù)測。內(nèi)容指出，2011年銷售估計將較2010年成長9%，達(dá)到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣，使得日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會將原先1月公布的數(shù)據(jù)向上修正4.2%。
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平板 晶圓
- 今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機(jī)的廠商。
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臺積電 晶圓
- 作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導(dǎo)體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認(rèn)證獎項)認(rèn)證的晶圓廠。
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德州儀器 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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