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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)積電買(mǎi)下力晶12寸晶圓廠

  • 　　臺(tái)積電12日宣布，以29億元買(mǎi)下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20納米以下先進(jìn)制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現(xiàn)金部位，抵抗DRAM市況寒冬。 　
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠

  • 　　2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計(jì)關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。 　　
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傳矽品擬收購(gòu)京元電股權(quán)

  • 　　近日業(yè)界盛傳，矽品擬向聯(lián)電收購(gòu)手上的京元電3.28%股權(quán)，每股收購(gòu)價(jià)介于新臺(tái)幣19~20元，此次總交易金額將不超過(guò)8億元，雙方采取股權(quán)交換方式，收購(gòu)?fù)瓿珊螅?lián)電將持有矽品股權(quán)。不排除矽品后續(xù)自公開(kāi)市場(chǎng)收購(gòu)京元電股權(quán)，將其并入母公司，采取日月光、環(huán)電模式，以提升競(jìng)爭(zhēng)力及市占率。 　　
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IDM今年續(xù)關(guān)廠

  • 　　元件大廠(IDM)為降低營(yíng)運(yùn)成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉，其中大多為IDM廠房，未來(lái)IDM委外代工趨勢(shì)將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作來(lái)看，凸顯業(yè)者對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求樂(lè)觀。 　　
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英特爾12寸廠Fab28有著落

  • 　　以色列媒體Globes報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)已經(jīng)獲得一項(xiàng)來(lái)自以色列政府的補(bǔ)助，以便在該國(guó)興建一座12寸晶圓廠。據(jù)悉，英特爾還希望能爭(zhēng)取更多的補(bǔ)助款。 　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾獲得來(lái)自以色列投資促進(jìn)中心(Investment Promotion Center)共7.41億shekel(約合2.09億美元)的補(bǔ)助。該項(xiàng)補(bǔ)助款將做為英特爾斥資27億美元，在以色列Kiryat Gat地區(qū)興建一座12寸晶圓廠的一部分。 　　
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華虹NEC榮獲“十年中國(guó)芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

  • 　　由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦的2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”及“十年中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮在天津舉行。世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)憑借先進(jìn)的特色工藝技術(shù)和高品質(zhì)的代工服務(wù)，榮膺“十年中國(guó)芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
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超微減持GlobalFoundries股權(quán) 意在與臺(tái)積電擴(kuò)展合作

  • 　　處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過(guò)一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對(duì)晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對(duì)全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)展與臺(tái)積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工。 　　
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華虹NEC BCD180工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)

  • 　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的，具有高集成度、低功耗、低開(kāi)啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn)，極大地方便客戶(hù)選擇，為客戶(hù)提供更多的價(jià)值。 　　
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英飛凌擬改12寸晶圓量產(chǎn)

  • 　　繼德州儀器(TI)積極導(dǎo)入12寸晶圓廠以擴(kuò)大類(lèi)比市場(chǎng)占有率后，在電源晶片市場(chǎng)同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動(dòng)12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計(jì)畫(huà)，希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級(jí)至12寸廠，以因應(yīng)市場(chǎng)持續(xù)高漲的節(jié)能需求，并鞏固既有市場(chǎng)地位。 　　
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三星搶晶圓代工

  • 　　MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來(lái)隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。 　　
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IDM廠積極布局大陸市場(chǎng)

  • 　　整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢(shì)，然值得注意的是，IDM廠近年來(lái)積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開(kāi)始設(shè)立銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)，近來(lái)也加強(qiáng)在地化采購(gòu)，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國(guó)際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠，然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無(wú)生產(chǎn)基地，將影響其競(jìng)爭(zhēng)力。　
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國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采用以量制價(jià)策略

  • 　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng)，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略，要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)，此將攸關(guān)廠商2011年第1季營(yíng)收跌幅，加上新臺(tái)幣匯率問(wèn)題及工作天數(shù)較少因素，使得封測(cè)廠對(duì)于2011年第1季營(yíng)收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來(lái)看，預(yù)期營(yíng)收應(yīng)可望逐季走揚(yáng)。 　　
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臺(tái)積電擬收購(gòu)力晶工廠擴(kuò)展產(chǎn)能

  • 　　據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電將斥資新臺(tái)幣逾30億元(約合1億美元)，收購(gòu)力晶位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4及P5建筑物及土地，以此擴(kuò)展產(chǎn)能。 　　臺(tái)積電表示，公司一直在尋找蓋廠土地，但新竹科學(xué)園已無(wú)法取得其他建廠用地，因此不排除買(mǎi)下其他廠商土地的可能。臺(tái)積電承認(rèn)正與力晶就此事進(jìn)行洽談，但目前尚未達(dá)成具體結(jié)果，無(wú)法對(duì)外宣布。
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臺(tái)積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升

  • 　　晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴(kuò)充12寸產(chǎn)能下，市占率也站穩(wěn)12%，緊追聯(lián)電的15%。 　　
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三星搶晶圓代工 長(zhǎng)期恐威脅晶圓雙雄

  • 　　MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來(lái)隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。 　　洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進(jìn)制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產(chǎn)能多不打算重開(kāi)，反倒外包給晶圓代工廠，生產(chǎn)愈來(lái)愈仰賴(lài)代工業(yè)者，預(yù)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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